核心观点:
1.三大业务驱动高增长,稳居国内PCB龙头地位。公司背靠国资,专注于电子互联领域,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局,公司2018上半年排名进入PCB全球前十,国内第一。营收规模5年翻倍,归母净利润增长4倍,边际效应显著。研发投入持续增长,人才储备与专利数量处于同行业一流水平。
2.公司所处高成长优质赛道,向国内转移中龙头更为受益。全球PCB行业随信息化产业的发展稳定增长,十年CAGR为13.5%,远超全球水平2.3%,目前中国年产值已占全球50%以上。未来5G、汽车电子等产业将进一步拉伸行业空间,后续增长动力仍然强劲。
受上下游影响,下游产品高端化需求与对上游的议价权将促使行业集中度持续提升,龙头公司将会享有更大的市场份额。
3.募投产能释放,叠加单价提升业绩有望高增长。公司业务布局完善,在同行业中覆盖下游客户领域最广。通过中高端产品定位,站稳核心厂商供应链,在5G、服务存储等应用领域快速发展中最先受益。
未来募投产能达产后预计每年能创造3亿以上净利润,叠加高频产品单价提升,持续高增长可期。
4.盈利预测与投资评级。预计深南电路2019E-2021E年EPS为2.60/3.20/1.60元,对应PE为31/24/19倍。深南电路是国内PCB制造龙头企业,未来业务领域潜在空间巨大,首次覆盖给予“增持”评级。
5.风险提示。扩产不及预期,5G建设不及预期,原材料价格波动风险。