技术领先的通信板专家,内资 PCB 龙头:公司产品定位于中高端市场,产品应用以通信设备为核心,重点布局航空航天和工控医疗等领域,产品具有高精度、高密度及高可靠性等特点,主要产品包括背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板等。目前,在低端硬板上因为进入门槛低,产品的价格竞争已经白热化,整体的毛利率水平相对较低;随着 5G 时代来临,PCB 的技术要求和工艺制程显著提升,将会大大提高厂商的进入门槛。国内通讯 PCB 板厂商以深南电路、沪电股份为主,内资通信板龙头与主要的通信设备商合作密切,在 3G、4G 时代有良好的合作开发关系,公司相关产品技术行业领先并在供应链地位较强,我们预计龙头公司未来能共享基站建设带来的红利,助力公司业绩增长。
长期强力引擎,内资 IC 载板执牛耳者:公司产品涵盖储存芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、处理器芯片封装基板(WB-CSP、FC-CSP)和高速通信封装基板等,并已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺,建立了适应集成电路领域的运营体系,并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商。纵观 IC 载板市场格局,从制造商归属国来看,全球载板主要为中国台湾、日本、韩国制造商,占比为 38%、26%、28%,约占全球 93%的份额,巨头林立。2017年深南电路载板产值 1.15亿美元,全球市占率 1.58%,已在载板行业占据一席之地。就大陆而言,深南载板产值占大陆内资企业总产值 1/3以上,龙头地位毋庸置疑。贸易战事件后,预计政府对于集成电路的扶持力度也将加码,公司将持续受益于 IC 国产化的进程。
投资建议:随着 5G 时代来临,通信 PCB 迎来量价齐升阶段,同时技术要求和工艺制程显著提升,将会大大提高厂商的进入门槛。另外,公司载板产值占大陆内资企业总产值 1/3以上,龙头地位毋庸置疑,持续受益于 IC国产的进程。预计公司 2019-2021年营收分别为 95.71/122.11/151.95亿元,对应的归母净利分别为 8.94/12.05/15.73亿元,对应的 PE 分别为33/25/19倍,首次覆盖给予“推荐”评级。
风险提示: 1) 5G 进度不及预期: 5G 作为通信行业未来发展的热点,未来可能出现不及预期的风险;
2)宏观经济波动风险:PCB 是电子产品的关键电子互连件,如未来全球经济增速放缓甚至迟滞,市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况;3)中美贸易摩擦走势不确定的风险:未来如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化,会对产业链公司产生一定影响;4)扩产进度不及预期:公司现阶段募投项目有序推进,但仍可能出现扩产进度不及预期风险;5)环保核查加剧风险:公司如因发生环境污染事件导致需承担相应责任,则有可能对生产经营造成不利影响。