公司与广州经济技术开发区管理委员会于 2019年 6月 26日签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》,项目投资内容为半导体 IC 封装载板和类载板技术项目,投资总额约 30亿元,首期投资约16亿元,其中固定资产投资 13.5亿元;二期投资约 14亿元,其中固定资产投资 12亿元(含厂房和土地回购)。
IC载板技术壁垒远高于普通PCB, 行业发展空间大。 根据Prismark数据,2018年全球 IC 载板总产值约为75.54亿美元,同比增长 12.8%,预计2023年总产值将达96亿美元,行业发展空间广阔。 IC载板是在HDI板的基础上发展而来,两者存在一定的相关性,但是IC载板的技术门槛要远高于HDI和普通PCB。
目前全球 IC 载板市场主要被日本、韩国、台湾企业占据, 2018年全球前十大封装基板厂商市场占有率超过 82%,行业集中度较高。 公司是极少数的内资IC载板企业之一, 技术实力和产值规模在内资载板厂商中排名前列,随着半导体行业国产化的快速推进,公司必将充分受益于行业的增长。
载板盈利渐入佳境,扩产助力公司业绩更上一层楼。 公司2019Q1营收同比增长6.09%,归母净利润同比增长79.84%,毛利率和净利率分别同比提升1.02pct、 1.79pct,业绩和盈利的大幅改善主要得益于部分子公司盈利的转好和IC载板业务的持续增长。 目前,公司IC封装基板首期1万平米/月的产能已处于满产状态,平均良率维持在94%以上; 2018年9月通过三星认证, 成为三星正式供应商,新客户订单正在快速导入中; 2019年4月正式通过02专项项目验收。
此次投资IC封装产业项目,有利于公司充分发挥整体资源和优势,进一步聚焦于公司核心的半导体业务,积极培育高端产品市场, 进一步提升公司竞争力和盈利能力,形成新的利润增长点。
基于以上分析,预计19/20/21年营业收入分别为42.89/53.62/69.64亿元,同比增长23.50%/25.00%/29.87%。归母净利分别为2.79/3.72/4.99亿元,同比增长30.04%/33.21%/34.23%, EPS分别为0.19/0.25/0.34元,对应PE为36/27/20倍,给予“增持”评级。
【 风险提示】
5G基站建设速度不及预期;
上游原材料价格大幅波动;
新工厂建设速度不及预期。