公司董事长拟认购1亿可转债彰显对公司发展信心;半导体膜厚检测/电子束缺陷复查等设备首次于SEMICON展会首次亮相。
投资要点:
结论:公司拟发行可转债募集资金3.75亿元,初始转股价为75.88 元/股,公司董事长彭总承诺认购金额不低于1.0亿元,接近其可认购上限,彰显其对公司发展信心。基于公司在面板领域产品线向中前道延伸,在MicroOLED、半导体领域量测设备依次亮相,我们维持公司18-20年EPS为1.76/2.56/3.63元/股,维持94.7元目标价,维持“增持”评级。
募投项目产品种类丰富、领导增持凸显信心:①按照前期公示,募投项目涵盖了AOI、宏微观机等Array、Cell和Module制程产品,公司产品线愈加丰富,且产品自动化程度大幅提升,产品竞争力加强。②公司本次发行可转债向原股东优先配售,控股股东彭总将参与优先配售,承诺认购金额不低于1.0亿元,接近其可认购上限,彰显其对公司发展信心。
18年业绩优异,关注新产品拓展进度:①公司前期发布18年业绩快报,归母净利润2.89亿,同增73.1%。其中OLED检测设备、中前段AOI设备同比大幅增长;②除面板检测外,公司在半导体量测(膜厚等前道,上海精测)及测试(ATE等后道,武汉精鸿)领域已有相关布局,跨行业拓展助力公司长期发展;③在近期年度SEMICON展上,上海精测的相关设备首次亮相,包括膜厚及OCD测量/电子束缺陷复查/面板激光切割设备等;④根据上海精测宣传册,19年1月激光切割设备出货;2月MicroOLED膜厚测试仪出货。同样期待公司在膜厚/电子束设备中取得进展。
催化剂:量测设备依次取得突破 风险因素:半导体设备技术研发风险