新一轮单晶硅片扩产开启,打开设备需求空间。531低潮渐去新政策放开,光伏行业回暖在即。需求端,高性能PERC电池渗透率提升,电池片企业扩产直接驱动单晶硅片需求,供给端,单晶硅片供给偏紧,产能不足的情况导致短期硅片价格上涨。随着国内外光伏行业向好,国内目前主流的单晶硅片厂商隆基股份、中环股份、晶科能源等纷纷启动新一轮扩产计划,中环已宣布进一步扩25GW,晶科预计今年扩产6GW,仅此两家带来的设备需求将达到90亿量级,在行业景气度持续向上背景下,不排除国内其他厂商也将跟进扩产,硅片及硅片设备需求空间打开。中远期来看,随着平价进程的加速,光伏设备的市场空间将进一步放大,直接利好设备龙头。
半导体硅片供给失衡扩大,国内大硅片迎投建高峰。目前,国内半导体硅片供给紧缺以及国外垄断的情况始终没有得到很好解决,我国半导体硅片投建起量于2017年,据公开信息统计,在建/计划项目一共15个,2019年之后的投资达到800亿,对应设备需求达到600亿。若按半年度投资总额折算,投建高峰于2019H2达到高位,预计设备开支高峰在2020H2附近,为国产设备厂商提供直接受益机会。
光伏与半导体业务双轮驱动,设备龙头大有可为。1)对比可知,晶盛机电在光伏设备领域的体量和份额都是国内第一,客户主要包括于除隆基之外的所有国内主要单晶多晶硅片厂商,随着中环、晶科等扩产计划落地,晶盛机电也将成为最大的受益者。2)公司已具备80%半导体硅片整线制造能力,18年10月份已经获得4亿半导体设备订单,保守估计无锡中环项目设备订单将由晶盛获得,目前国内半导体硅片加速建设,乐观估计公司将在其他下游客户和产品品类上得到较大突破,半导体业务也将成为新的增长极。
投资建议与评级:考虑到晶科能源等下游客户持续扩产,上调公司业绩预测,预计公司19-20年的净利润为8.15亿、11.79亿,对应PE分别为23倍、16倍,维持“买入”评级。
风险提示:国内光伏及半导体产业发展不及预期。