晶盛机电:成长基础巩固,硅片涨价下游扩产意愿增强

研究机构:方正证券 研究员:吕娟 发布时间:2019-03-07

事件:晶盛机电公告2018年业绩快报,2018年全年实现营收25.36亿元,同比增30.11%;2018年实现归母净利5.88亿元,同比增52.18%。 点评:公司2018年归母净利在此前业绩预测区间内,但靠近区间下限。2018Q4单季确认收入6.46亿元,表明公司仍有较大金额的订单尚未确认收入,为2019年增长提供了较好基础。在单晶硅片供需紧平衡局面下,公司将受益下游主要客户可能的硅片扩产。

预计2018年末在手订单超过25亿,公司2019年业绩增长基础巩固。公司2018年三季报公告未完成订单28.7亿元,加上2018年10月获得的中环4.05亿半导体设备订单,可见订单规模为32.75亿。公司2018Q4单季确认收入6.46亿元,对应含税订单7.56亿元。由此推断,公司2018年年末在手订单超过25亿元。此外,考虑到公司2018Q4或有新增订单,我们判断公司2018年底未完成合同超过25亿,其其中包含部分盈利能力更高的半导体设备订单。由此判断,公司2019年业绩增长已具备巩固的基础,完成股票激励计划业绩承诺可能性高。

光伏产业进入良性循环,单晶硅片供需紧平衡下公司核心客户有望启动新一轮扩产周期。自2018年11月初能源局座谈会后,伴随组件价格下降推动的海外市场放量和国内政策完善,我国光伏产业快速走出531新政带来的低迷期。随着PERC电池片新建产能陆续达产,2018年底隆基28GW、中环23GW的硅片产能迅速消化,全球单晶硅片市场呈现供求紧平衡局面。在后续产能未能及时投放的情况下,单晶硅片已开启了涨价模式,中环、隆基先后启动单晶硅片涨价。随着供需进一步趋紧,我们认为晶盛核心客户后续扩产的意愿将持续加强。

产品结构持续丰富,后续成长空间陆续打开。在光伏设备领域,公司立足单晶炉的显著优势,在切磨抛和组件叠瓦等新的设备领域实现突破,单GW光伏产能对应公司设备需求体量将逐步提升。在半导体领域,公司已在中环等半导体硅片企业获取批量订单,后续随着国内集成电路晶圆厂投资规模扩大和硅片国产化推进,公司将形成光伏和半导体设备双轮驱动的发展局面。

投资建议:预计2018-2020年归母净利分别为5.88亿元、7.03亿元和8.23亿元,同比增长52%、20%和17%;对应EPS分别为0.46元、0.55元和0.64元,对应PE分别为31、26、22倍。维持强烈推荐评级。 风险提示:主要客户产能投资放缓,半导体装备研发进展缓慢。

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