事件：公司发布定增情况报告书，共有39 名投资者参与申购报价，总金额达316.65 亿元；最终获配发行对象23 名（包括大家资产、国寿资产、华夏基金、瑞银、高盛等机构），发行价格45.27 元/股，发行股票1.99 亿股，募集资金总额为90 亿元，拟用于50GW（G12）太阳能级单晶硅材料智慧工厂项目的建设。
210 硅片产销保持高增，产品结构持续升级。2021 年Q3 公司硅片出货量13GW，其中210 硅片出货量6.8GW，占比提升至52%。在硅料价格高企背景下，过高的原材料价格和供需环节的博弈在一定程度上影响了公司210 产品所带来的制造成本优势，但是凭借技术进步带来的硅料消耗率下降和硅片A 品率提升，叠加良好的供应链体系管理，公司2021Q3整体毛利率环比仅小幅下滑1.74个pct。
根据公司规划，预计2021 年底公司硅片总产能达到88GW，其中210 产品占比达到74%；而随着此次定增项目的顺利落地叠加远期项目规划，2024 年公司硅片总产能有望提升至150GW，其中210 产品占比达到85~90%。
半导体产销规模快速提升，布局储备全球业务扩张。2021 年前三季度公司半导体产能稳步提升，半导体材料销量突破260 百万平方英寸，产销规模同比提升90%；2021 年三季度末公司半导体8 英寸月产能为65 万片，12 英寸月产能为10 万片，预计2021 年末实现月产能8 英寸片70 万片，12 英寸17 万片。此外，公司借助半导体市场快速增量契机，与战略客户协同成长的同时，与多家国际芯片厂商签订长期战略合作协议，为全球业务拓展奠定了客户基础。
工业4.0 持续助力公司效率及产品质量提升。随着产业技术降本趋势持续，公司加速了在生产过程中全流程的工业4.0 的应用和升级，人均劳动生产率继续大幅度提升、产品质量和一致性持续提升、原材辅料消耗得到有效改善，工厂运营成本持续下降，并有力推动了210 产品的产销规模和产品质量的提升。
维持“买入”评级：根据公司光伏硅片出货价格及210 尺寸占比情况，我们上调原盈利预测，预计公司21-23 年实现归母净利润41.28/52.48/65.10 亿元（上调46%/44%/41%），对应EPS 分别为1.28/1.62/2.01 元，当前股价对应22年PE 为30 倍。公司推出的技术革新产品G12 大硅片领先于行业，有助于公司提升光伏级硅片盈利水平；同时在半导体硅片这一科技属性赛道取得进一步突破后，在半导体行业政策红利、国产替代、景气度提升的三重因素下公司估值有望持续提升；叠加TCL 入主后混改新篇章正式开启，工业4.0 将持续助力公司效率及产品质量提升，目前已完成2021 年业绩倍增目标，维持“买入”评级。
风险提示：210 硅片出货及盈利不及预期；半导体硅片产能投放及销售不及预期。