事件：公司发布2021 年三季度业绩预告；预计实现归母净利润3.72-4.11 亿元同比增加184.48 至214.42%；预计实现扣非净利润3.44-3.80 亿元，同比增长278.99%至318.88%。
点评：硅片+功率器件+化合物半导体射频芯片“三驾马车”齐拉动，形成产业链上下游一体化优势。我们坚定看好公司在半导体硅片/分立器件高需求以及国产替代逻辑推动下的成长动能。公司2021 年三季度业绩预增亮眼原因包括：1）较早布局且完成了6 英寸、8 英寸硅片新产线建设，实施了功率器件芯片制造产线的产能技改提升，较为充分地满足了目前不断趋热的市场需求；2）持续加大新产品新技术的开发力度，持续推进优质客户开拓，并加大与战略级客户的合作力度，进一步优化了产品结构；3）通过管理提升和精益化生产，在技术改进、良率提升和成本费用控制节约等方面成果显著；4）行业景气度提升, 公司依据市场供需状况，适时进行了产品价格调整
看好公司持续受益“半导体硅片+分立器件”行业高景气度+国产替代机会。行业景气度提升, 受到“疫情经济”、半导体国产替代加快以及智能经济快速发展带动的下游需求持续增加等多种因素的影响，公司8 英寸硅片市场占有率稳步攀升。随着新能源汽车、AI、物联网等应用领域的快速发展，半导体硅片及分立器件行业未来发展前景广阔。根据SEMI 预测，2021 年全球硅片出货量会达到125 亿平方英尺，同比增长5%，2022 年将会达到132 亿平方英尺，同比增长5.3%，之后增速会逐渐回落。而根据 WSTS 预测，全球半导体分立器件市场规模将在 2020 年至 2021 年基本保持稳定，但受益于国家产业政策支持，我国半导体分立器件行业销售收入占全球比重逐年上升，市场规模稳步增长。当前全球硅片市场仍呈寡头垄断格局，2018 年前五大海外厂商占据了92.57%的市场份额，无论是8 或12 英寸国内企业都需要依赖进口。同样，国内半导体分立器件厂商全球市场份额较小。公司较早布局且完成了6 英寸、8 英寸硅片新产线建设，实施了功率器件芯片制造产线的产能技改提升，有望受益于半导体景气周期+进口替代所带来的市场空间。
持续加大新产品新技术的开发力度使公司具备长期竞争优势。公司不断优化产品结构：12英寸硅片方面，经过前期的客户拓展和产品验证，技术能力已覆盖14nm 以上技术节点逻辑电路，功率器件及图像传感器件覆盖客户所需技术节点且已大规模出货；8 英寸硅片产销量进一步放大，市场占有率进一步提升；半导体功率器件芯片方面，车规级功率器件芯片、光伏用旁路二极管控制芯片产销量大幅提升；化合物半导体射频芯片产销量也稳步提升。
52 亿募投项目资金加持，持续加大投入硅片+功率半导体+硅外延片项目。公司拟募集资金总额不超过 52 亿元，投向年产 180 万片集成电路用 12 英寸硅片、年产 72 万片 6 英寸功率半导体芯片技术改造项目、年产 240 万片 6 英寸硅外延片技术改造项目以及补充流动资金。通过此次发行，公司将丰富产品种类、扩大产品产能，完善产业布局，提升公司综合竞争能力。具体来看，提高在半导体硅片主流市场的份额，在沟槽肖特基功率二极管芯片的生产能力大幅提升以及巩固 8 英寸及以下硅片产品的市场头部地位。
投资建议：基于公司在半导体硅片和分立器件行业高需求及国产替代逻辑下的长期增长动能我们上调预测，将2021 净利润预测由4.4/6.2/8.1 亿调整为5.8/6.3/8.2 亿元，维持公司“买入”评级。
风险提示：销售区域集中、劳动力成本上升、疫情加重、研发技术人员流失