事件：公司发布2021 年半年度报告；2021 年上半年公司实现营业收入10.28 亿元，同比增长58.57%；实现归母净利润2.09 亿元，同比增长174.21%，扣非净利润1.84 亿元，同比增长234.00%。
点评：“三驾马车”齐拉动，形成产业链上下游一体化优势我们坚定看好公司在半导体硅片/分立器件高需求以及国产替代逻辑推动下的成长动能。公司2021 年H1业绩增速较快原因包括：1） 行业景气度提升， 受到“疫情经济”、半导体国产替代加快以及智能经济快速发展带动的下游需求持续增加等多种因素的影响，公司市场占有率稳步攀升；2）市场需求旺盛及产品涨价因素：高景气度下公司依据市场供需状况对半导体硅片、半导体功率器件芯片实施了涨价，直接增加了公司上半年的经营业绩；3）产能储备超前：公司之前较早布局且完成了 6 英寸、8 英寸硅片新产线建设，实施了功率器件产线的产能技改提升，恰逢其时；4）管理成效卓著：公司管理有效提升了产能与品质，与市场需求有较高的契合度。
公司主营业务主要包括半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片三大板块。涵盖了包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件等半导体行业上下游多个生产环节，形成了一条相对完整的半导体产业链。1）半导体硅片+2）功率器件方面：2021 年公司对半导体硅片、半导体功率器件芯片实施了涨价，提升毛利率水平。同时公司前瞻布局了硅片新产线的建设并实施了功率器件产线的产能技改提升，储备的产能较为充足地满足了不断趋热的市场需求，另外通过工艺技术创新、管理提升和精益化生产，在技术改进、产品结构优化、良率提升和成本费用控制等方面成果显著，有效的提升了产能与品质。
3）化合物半导体射频芯片方面：杭州立昂东芯是专业从事砷化镓微波射频芯片研发与制造的公司，在国内较早建成了商业化射频芯片生产线，目前客户群已经具备，技术已经突破，正处于产能和销量爬升的阶段。
52 亿募投项目资金加持，持续加大投入硅片+功率半导体+硅外延片项目公司拟募集资金总额不超过 52 亿元，投向年产 180 万片集成电路用 12 英寸硅片、年产 72 万片 6 英寸功率半导体芯片技术改造项目、年产 240 万片 6 英寸硅外延片技术改造项目以及补充流动资金。通过此次发行，公司将丰富产品种类、扩大产品产能，完善产业布局，提升公司综合竞争能力。具体来看，提高在半导体硅片主流市场的份额，在沟槽肖特基功率二极管芯片的生产能力大幅提升以及巩固 8 英寸及以下硅片产品的市场头部地位。
优享“半导体硅片+分立器件”行业高景气度及国产替代机会随着新能源汽车、AI、物联网等应用领域的快速发展，半导体硅片及分立器件行业未来发展前景广阔。根据SEMI 预测，2021 年全球硅片出货量会达到125 亿平方英尺，同比增长5%，2022 年将会达到132 亿平方英尺，同比增长5.3%，之后增速会逐渐回落。而根据 WSTS 预测，全球半导体分立器件市场规模将在2020 年至 2021 年基本保持稳定，但受益于国家产业政策支持，我国半导体分立器件行业销售收入占全球比重逐年上升，市场规模稳步增长。当前全球硅片市场仍呈寡头垄断格局，2018 年前五大海外厂商占据了92.57%的市场份额，无论是8 或12 英寸国内企业都需要依赖进口。同样，国内半导体分立器件厂商全球市场份额较小。公司有望受益于半导体进口替代所带来的市场空间。
投资建议：我们预计2021-2022 年公司实现净利润4.41/6.22 亿元，对应EPS 分别为1.10/1.55 元/股，维持“买入”评级。
风险提示：下游应用需求不及预期风险、研发进度不及预期风险、业务规模拓展带来经营管理风险