事件简评
8 月15 日，公司2021 年半年度业绩预增公告显示21H1 预计实现归母净利润0.79~0.91 亿元（ 同比+84.71%~89.39%）， 其中扣非归母净利润0.72~0.74 亿元（ 同比+88.53%~93.77%）。21Q2 实现归母净利润0.42~0.54 亿元（同比+68.00%~116.00%，环比+13.51%~45.95%），其中扣非归母净利润0.38~0.40 亿元（ 同比+65.22%~73.91% ， 环比+11.76%~17.65%）。
8 月15 日，公司公告投资年产15000 吨高端芯片封球形粉体生产线建设项目，确定投资金额约3 亿元人民币，资金来源采取自筹等方式，项目建设周期15 个月，持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求，完善球形硅基和铝基产品的产能布局。
经营分析
成长来自高端产品发力，扩产迎接行业机会。公司高增长主要来自于球硅产品在EMC\CCL 的拓展和球铝产品的推广，这充分说明公司抓住国产替代、下游升级的重要机会。基于此，公司继续加码球形粉体材料（包括球硅和球铝）产能投建，体现了其持续提升竞争力、迎接行业变化的战略决心。
多条产线有望陆续释放，产品结构升级提升盈利性。公司未来成长主要来自两个方面：1）扩产量增，公司未来即将开出的产能包括熔硅10000 吨（20Q4 已经试运行，今年已经开始爬坡上量，预计至年底完全达产）、子公司球铝8000 吨（预计今年下半年开始投产）、液态浆料1500 吨（预计明年下半年投产）以及15000 吨球形粉体，产能扩充将为公司成长奠定基础；2）产品结构升级，公司以硅微粉为主体产品，未来不仅要更多提升高级的球形硅微粉比例，还要拓展球形氧化铝、液态浆料、空气微球等需求成长快、附加值高的产品，产品结构调整有望抬升公司平均单价和盈利能力。
投资建议
鉴于公司高端产品进展顺利、扩产在即，我们预计公司21~23 年归母净利润为1.70 亿元、2.33 亿元、3.12 亿元，对应估值为36X\26X\19X，继续给予“买入”评级。
风险提示
需求不及预期；扩产进度不及预期；限售股解禁。