事件：1）公司发布 2021 年上半年业绩预增报告，实现归母净利0.79 ~0.81亿元，同比+84.71%~89.39%，中值为0.80 亿元，同比+86.05%，其中Q2中值为0.43 亿元，环比+16.21%；实现扣非后归母净利0.72~0.74 亿元，同比+88.53%~93.77%，中值为0.73 亿元，同比+92.11%，其中Q2 中值为0.39 亿元，环比+14.71%，业绩超预期增长；2）公司计划投资约3 亿元实施年产15000 吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。
半导体封装及集成电路基板需求持续拉动，高端封装球形硅微粉持续导入市场，新兴领域需求不断出现。1）2021 年上半年，半导体封装和集成电路基板持续向好，公司下游应用领域EMC、CCL 行业需求增长较好，公司产品销量增长；2）高端封装球形产品应用于BGA、QFN、WLP、MUF、Underfill；Low DF（低介质损耗）球形硅微粉广泛应用于各等级高频高速基板，部分Ultra Low DF（超低介质损耗）球形硅微粉突破了M6 级别以上的要求并应用于该类型高速基板；3）随着公司在热界面材料行业研究工作的持续开展，和诸多国内外知名客户建立紧密的供应关系，相应的订单持续增加；4）国六标准蜂窝陶瓷载体、3D 打印粉、齿科材料、特种油墨、陶瓷烧结助剂的球形产品需求增加。
募投产能进一步释放，公司计划投资15000 吨高端芯片封装用球形粉生产线进一步满足下游需求，巩固行业地位。公司募投项目“硅微粉生产线智能化升级及产能扩建项目”、“硅微粉生产基地建设项目”、“高流动性高填充熔融硅微粉产能扩建项目”产能进一步释放，产量进一步增长，及时满足了市场增长需要。下半年公司9500 吨球形产线即将投产，将进一步带动公司业绩增长。另外公司拟投资3 亿元实施年产15000 吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目，建设周期15 个月。新增项目将综合提升公司业务规模和盈利水平，继续巩固行业地位。
上调盈利预测，维持“买入”评级。我们预计2021-2023 年营业收入分别为5.89/7.43/8.66 亿元，上调2021-2023 年盈利预测至1.70/2.27/2.91 亿（原值为1.55/2.11/2.76），对应PE 为36X/27X/21X，维持买入评级。给与2022 年PE 为35X，对应6 个月目标市值为79.45 亿元。
风险提示：产品价格下降、产能扩张不及预期