事件：公司发布2021 年中报业绩预告，预计上半年实现归母净利润7900-8100万元，同比增长84.71%-89.39%，扣非净利润7200-7400 万元，同比增长88.53%-93.77%；其中二季度单季实现归母净利润4231-4431 万元，同比增长69.72%-77.74%，环比增长15.32%-20.77%。此外公司公告，拟投资3 亿元人民币实施年产15000 吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。
市场需求向好及产能释放，助推业绩大幅增长。公司业绩持续增长，主要受半导体封装、集成电路基板，以及国六标准蜂窝陶瓷载体、3D 打印粉、齿科材料、特种油墨、陶瓷烧结助剂等新兴领域的需求增长拉动，公司产品作为上游粉体材料直接受益。公司积极拓展产品应用领域，适用于高端封装和LowDF（低介质损耗）的球形硅微粉产品持续导入市场，同时公司募投的“硅微粉生产线智能化升级及产能扩建项目”、“硅微粉生产基地建设项目”、“高流动性高填充熔融硅微粉产能扩建项目” 产能持续释放，产量进一步增长。
功能性粉体材料龙头企业，技术水平行业领先。公司深耕于功能性陶瓷粉体填料领域，现拥有角形硅微粉、圆角硅微粉、微米球形硅微粉、亚微米级球形硅微粉和球形氧化铝粉五大产品线。公司坚持自主研发，持续加大研发投入，2020 年低α射线球形硅微粉、应用于国六标准蜂窝陶瓷载体以及齿科材料的球形硅微粉批量销售，高纯度低钠球形氧化铝产品批量投放市场，公司把握国内5G 发展机遇，利用多年在陶瓷填料和电子浆料方面积累的宝贵经验，开发了液态填料，并成功推向市场。
高端产能持续扩张，长期成长性强。2020 年公司建设9500 吨/年电子级新型功能性材料项目，主要扩产球形氧化铝粉、亚微米级球形硅微粉及制造液态填料。此次公司公告拟投资3 亿元建设年产15000 吨高端芯片封装用粉体生产线建设项目，进一步满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求，不断完善球形硅基和铝基产品的产能布局。未来公司将坚定不移的围绕功能性填料细分赛道深耕细作，继续深入在硅基、铝基功能性粉体填料往超细、高纯、功能化等方向发展，不断满足新的市场需求。
维持“强烈推荐-A”投资评级。我们预计2021~2023 年公司归母净利润1.7 亿、2.3 亿、2.8 亿元，EPS 分别为2.00、2.67、3.27 元，当前股价对应PE 分别为36、27、22 倍，维持“强烈推荐-A”评级。
风险提示：下游需求不及预期、新项目建设不及预期、行业竞争加剧。