投资要点
事件：4 月15 日，兴森科技发布2020 年年度报告以及2021 年Q1 业绩预告。2020 年实现营收40.35 亿元，同比+6.07%，归母净利润5.22 亿元，同比+78.66%。其中Q4 实现营收10.76 亿元，同比-2.50%，净利润0.64 亿元，同比+5.11%，符合我们预期。公司预计2021 年Q1 业绩将进一步提升，预计实现归母净利润0.9-1.1 亿元，同比+129.63%-180.66%。
全年业绩稳健增长，经营质量稳步向好：PCB 以及IC 载板产能的释放，带动全年业绩稳步增长，其中PCB 业务同比增长5.63%，实现毛利率32.57%，较2019 年提升0.64pp，半导体业务同比增长4.61%，占营业收入的比例为21%，实现毛利率21.2%，较2019 年下滑2.92pp，从整体毛利率来看全年毛利率为30.93%，较2019 年提升0.29pp，销售净利率为13.55%，较2019 年提升4.51pp；控费效果逐步显现，2020 年全年销售费用1.54 亿元，同比下降25.75%；全年管理费用3.33 亿元，同比下降3.50%。
5G 建设带动PCB 行业蓬勃发展，布局高端产线加强竞争优势：在材料成本上涨的背景下，公司持续进行研发投入，降本增效，有效利用5G发展对于行业的驱动力，实现PCB 业务的稳定增长。高端产品方面，公司前瞻布局IC 板载业务，能提供先进IC 封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC 产业链配套技术服务，而且当前IC 载板国产化渗透率较低，国产替代仍有空间，目前兴森科技在广州生产基地具备2 万平方米/月的产能。基于持续不断的研发投入，兴森科技在高密度超薄封装基板、半导体测试板、400G 光模块印制线路板以及5G 天线印制线路板等方面均保持领先水平。
盈利预测与投资评级：我们持续看好高端产品产能需求以及国产替代推进节奏，我们将2021-2022 年的EPS 从0.27/0.33 元上调至0.29/0.37 元，预计2023 年EPS 为0.46 元，当前市值对应2021-2023 年PE 为33/25/20倍，维持“买入”评级。
风险提示：PCB 行业竞争加剧的风险；5G 订单不及预期。