事件：公司公布2020 年年报和一季度业绩预告，2020 年实现营收15.02亿元，同比增长26.04%；归母净利润2.02 亿元，同比增长57.55%；扣非归母净利润1.50 亿元，同比增长75.06%。2020Q4 单季度营收4.69 亿元，同比增长46.88%，环比增长22.13%；归母净利润0.71 亿元，同比增长282.36%，环比增长30.10%；扣非归母净利润0.59 亿元，环比增长66.03%。
2020Q1 预计实现归母净利润0.72 亿元-0.78 亿元， 同比增长121.70%-140.17%，环比增长1.41%-9.86%；扣非后归母净利润0.62 亿元-0.68 亿元，同比增长208.70%至238.57%，环比增长5.08%-15.25%。
Q1 单季归母净利润创历史新高，行业需求保持旺盛：公司20Q4 营收达4.69 亿元，21Q1 归母净利润0.72 亿元-0.78 亿元，营收与归母净利润均创单季历史新高，一方面受益于行业景气度持续上行，硅片、功率半导体需求保持旺盛，公司产能满载，另一方面受益于涨价带来的业绩弹性，公司6 英寸硅片及功率半导体已于2021 年初实施涨价，此外，衢州硅片基地产能加速释放也将促进业绩快速增长。毛利率方面，2020 年毛利率35.29%，同比下降2.02pct，主要原因是衢州8 英寸硅片项目2020 年上半年产能利用率不足，12 英寸硅片项目处于产能爬坡阶段，固定成本较高。
费用率方面，2020 年期间费用率达10.70%，同比下降2.04pct，规模效应凸显，公司加大研发，2020 年研发费用1.12 亿元，同比增长15.74%。在半导体产能持续紧张的背景下，公司“硅片+功率半导体+射频芯片”一体化优势明显，产能加速扩张，行业高景气度预计将促进公司业绩加速释放。
定增项目顺利推进，积极扩产助力成长：公司拟定增募资52 亿元，用于：
1.年产180 万片集成电路用12 英寸硅片项目，拟使用募集资金22.88 亿元，项目建设期为4 年，预计每年将实现营收15.21 亿元，内部收益率为16.73%。2.年产72 万片6 英寸功率半导体芯片技术改造项目，拟使用募集资金7.84 亿元，项目建设期18 个月，预计每年将实现营收4.10 亿元，内部收益率为15.52%。3.年产240 万片6 英寸硅外延片技术改造项目，拟投入募集资金6.28 亿元，预计每年将实现营收5.46 亿元，内部收益率为为20.72%。此次硅片以及功率半导体产能扩充将大幅提升公司生产能力，有助于公司把握行业景气上行趋势，满足下游市场的增量需求，不断增厚业绩。
硅片+功率半导体+射频芯片”一体化优势明显，成长路径清晰：硅片方面，公司大尺寸硅片规模上量明显，其中8 英寸硅片产线产能充分释放，12 英寸硅片已通过多家客户验证，实现规模化销售，预计将在2021 年底达到年产180 万片规模的产能。功率半导体方面，公司已开发出一批包括ONSEMI、虹扬科技等稳定客户群，同时已顺利通过博世和大陆集团等国际一流汽车电子客户的体系认证，成为国内少数获得车载电源开关资格认证的肖特基二极管芯片供应商。射频芯片方面，公司将在21 年内完成年产7 万片的砷化镓射频芯片产能建设，并达到全年预定的出货销售目标。
公司涵盖了包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件等半导体行业上下游多个生产环节，不断发挥产业链上下游整合优势，从原材料端进行质量控制与工艺优化，缩短研发验证周期，一体化优势凸显。
维持“买入”评级：我们看好公司硅片、功率半导体和射频芯片的一体化优势，卡位新能源汽车、5G、工控等优质赛道，预计公司2021-2023 年归母净利润3.06/3.92/5.22 亿元，EPS 分别为0.76/0.98/1.30 元，对应PE 分别为109X、85X、64X，维持“买入”评级。
风险提示：下游需求不及预期；客户拓展不及预期；募投项目进展不及预期；科技摩擦加剧。