事件：
公司完成非公开发行股票配套融资，此次配套融资最终发行股份数量为8336.67 万股，发行价格为77.93 元/股，募资总额为64.97 亿元。
配套融资顺利完成，财务费用进一步优化：公司定增募资顺利完成，发行价格77.93 元每股，高于此前预期价格。此次募集资金总额64.97 亿元，其中43.37 亿元拟用于支付收购安世半导体尾款，21.60 亿元用于偿还借款、补流，支付中介费用和税费。公司此前已经完成对安世集团58.37%股份的收购，剩余的21.61%股份收购即将完成。在此次定增中，昆明市产业发展股权投资基金出资55 亿元（占比84.7%），交易完成后持股6.28%，将成公司第五大股东。此次定增顺利完成彰显了投资者对公司的信心，同时其中的21.60 亿用于补充流动资金和偿还借款，将有助于公司优化财务费用，增厚公司业绩。
收购安世进军功率半导体，汽车应用有望带来新增空间：公司通过收购安世半导体进入功率器件领域，安世集团是专注于分立器件、逻辑器件和MOSFET 领域的全球领导者，产品可广泛应用于汽车、移动和可穿戴设备、工业、通信基础设施、消费电子和计算机等领域，其中汽车为其主要应用领域之一。通过收购安世集团，公司不仅可以进入全球功率半导体市场，打开国产替代巨大市场空间，还将与安世集团实现业务、客户资源以及技术上的互补，充分发挥协同效应。
5G 带动新增需求，龙头优势持续凸显：在5G 的带动下，明年智能手机市场有望迎来量价齐升的复苏局面，预计2019 年全球5G 手机出货量为1300 万部，2020 年可达1.64 亿，智能手机行业的复苏将有效带动ODM行业的需求。ODM 行业由于规模效应，呈现出集中度不断提高的趋势，公司为全球ODM 行业的龙头，领先优势持续扩大。今年10 月份，公司ODM 出货量高达1330 万台，领先第二名580 万台。随着公司在去年新开拓的客户三星、Oppo 以及LG 的持续放量和扩大ODM 比例，以及公司 在印度、印尼和无锡工厂的投产，公司手机ODM 出货量有望延续高增长，领先优势有望持续扩大。
维持“推荐”评级：我们看好公司在ODM 行业的龙头地位，有望受益于客户扩大ODM 范围以及公司市场份额的提高，通过收购安世进军功率半导体，将与公司在业务以及技术上充分发挥协同效应，打开国产替代巨大市场空间。考虑到安世将于Q4 开始并表，预计公司2019-2021 年归母净利润为8.99 亿元、26.34 亿元、32.40 亿元，EPS 分别为0.86 元、2.34 元、2.88 元，对应PE 为121.56X 、44.81X、36.42X。
风险提示：5G 进度、客户拓展不及预期，收购整合失败，贸易摩擦加剧