芯源微主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售。产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备。公司涂胶/显影机成功打破国外厂商垄断，在LED 芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节，已成功实现进口替代。同时，公司成功突破了晶圆加工环节的涂胶显影设备技术，成型产品目前正在长江存储、上海华力等前道芯片制造厂商进行工艺验证。
深耕涂胶显影及单片湿法设备，打破国外厂商垄断：芯源微主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售。产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备，公司生产的涂胶/显影机成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，在LED 芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节，已成功实现进口替代。
同时，公司成功突破了晶圆加工环节的涂胶显影设备技术，成型产品目前正在长江存储、上海华力等前道芯片制造厂商进行工艺验证。公司于2018 年位列国产半导体设备厂商五强，过去数年间，业绩稳步增长。但2019 年预计营收1.98 亿-2.05 亿，同比略有下滑，主要受LED 下游市场景气度影响。
公司产品下游市场横跨LED+集成电路，市占率提升空间大：目前全球半导体行业景气度已逐渐企稳，北美半导体设备出货金额于2019 年10 月重回增长。其中，公司6 英寸及以下单晶圆处理设备主要用于LED 芯片制造、化合物半导体制造等。虽然当前LED 市场景气度不佳，但MicroLED 已于今年开始商用，未来望引领行业回暖。而化合物半导体，功率半导体等细分领域仍有稳健增长。公司8/12 英寸的单晶圆处理设备主要用于集成电路制造，分为前道工艺（晶圆厂）和后道工艺（封测环节）。2018 年，全球前道涂胶显影设备市场空间为23.26 亿美元；单片清洗机设备市场空间为22.69 亿美元。
伴随着公司产品在客户处的测试验证，未来市占率提升空间可观。
核心技术不断突破，开启行业标准制定之路：芯源微长期致力于高端晶圆处理设备的研发，截至2019 年6 月30 日，公司已获得专利授权159 项，其中发明专利134 项；拥有软件著作权37 项。此外，公司还先后主持制定了喷胶机、涂胶机两项行业标准。目前公司产品已累计销售700 余台套，下游客户覆盖国内主要LED 芯片制造企业和集成电路制造后道先进封装企业，与包括台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电等在内的多家优质客户保持着长期稳定的合作关系。
募投项目分析：芯源微本次发行2100 万股人民币普通股（A 股），募集资金5.66 亿元。公司本次实际募集资金扣除发行费用后的净额将投入高端晶圆处理设备产业化项目和高端晶圆处理设备研发中心项目。
估值分析：我们预测芯源微19/20/21 年归母净利润为0.29/0.36/0.45 亿元，对应发行后EPS 0.34/0.42/0.54 元。考虑到公司仍处高速成长期，可采用PS估值。参考A 股公司可比估值及科创板潜在估值溢价，我们认为合理估值区间为19 年9-12 倍动态PS，对应市值18-24 亿元，目标价格22-29 元。
风险提示：应收账款回收风险，LED 行业周期性不景气，存货金额较大、存货周转率较低，后道涂胶显影市场空间有限，前道涂胶显影市场开拓风险。