公司动态事项
11月9日，公司公告称公司及控股子公司陆续收到专项资金以及投资奖励等补助10358.77万元，其中5,585.08万元计入递延收益，其余4,773.69万元计入当期其他收益。
事项点评
政策补贴稳定经营并助力高端市场布局
公司主营集成电路、分立器件的封装与测试，下游产品涵盖射频芯片、电源管理、CPU、GPU。存储芯片等领域，2018 年营收体量排名全球封测第三。公司积极布局晶圆级封装和系统级封装等先进封装工艺，先进封装营收占比在2018 年达到87.64%。随着5G、人工智能、物联网、自动驾驶等领域的蓬勃发展，计算终端的算力要求不断向前推进，在摩尔定律演进趋缓的当下，依托系统级封装优化计算终端算力的诉求与日俱增。另一方面，智能手机与可穿戴设备的功能提升与微型化趋势进一步推升电子元器件的高集成度，这成为先进封装产业发展的另一重要推动力。公司历年补助涵盖中央与地方的财政拨款、高新技术研发补助、下游客户协同研发经费、设备补贴与人才奖励等，各类补贴为公司稳定经营、抢占技术高地，赢得市场份额意义重大。
贸易环境扰动带来自主可控历史机遇 成长与蜕变值得期待在全球贸易关系扰动的背景下，国内终端客户加快自主可控步伐。
以华为为例，公司2018 年半导体采购额超过210 亿美金，按照半导体产业的经验推测其中封测领域的成本在300 亿的体量，且封测相关支出将随着全球5G 商用周期带来新一轮的提升。公司在智能手机以及射频芯片领域拥有良好的技术积淀，在强调自主可控的背景下，公司积极布局相关产能，未来产品结构将持续获得改善。
星科金朋业务条线调整加速 业绩扭亏带动公司整体盈利改善星科金朋于2015 年被公司收购，主营产品集中在移动通信端。近年智能手机销量下滑业绩客户外流对星科金朋业绩产生较大波动。公司加速与星科金朋的资产整合与职能梳理，调整星科金朋业务向测试服务侧重，助推公司业绩加速扭亏。结合消费电子景气持续回暖，星科金朋Q3 业绩环比呈现较快提升，业绩重回正轨可期。
盈利预测与估值
我们预期公司2019-2021年实现营业收入212.65亿元、230.10亿元、255.93亿元，同比增长分别为-10.86%、8.20%和11.23%；归属于母公司股东净利润为0.41亿元、4.60亿元和8.19亿元，2020年-2021年同比增长分别为1023.56%和77.93%；2019-2021年EPS分别为0.03元、0.29元和0.51元，对应PE为714X、64X和36X。未来六个月内，首次覆盖给与“增持”评级。
风险提示
半导体产业景气翻转不及预期；5G 商用进程低于预期。