事件:
公司发布2019年半年报,公司上半年实现营收47.9亿元,同比增长47.90%;归母净利润4.7亿元,同比增长68.02%;扣非归母净利润4.39亿元,同比增长68.54%;公司业绩位于之前预告上限,好于预期。
投资要点:
5G产品进入批量阶段,拉动PCB业务持续增长
公司的PCB、封装基板、电子装联三项主营业务占整体营业收入比例分别为73.64%、10.45%、11.90%,PCB业务仍是公司主要营收来源。PCB业务实现业务收入35.28亿元,同比增长53.44%,毛利率为24.48%,同比增长0.57%。收入增长主要原因是来自通信、服务器等领域的需求拉动。2019年上半年,公司5G通信PCB产品逐步由小批量阶段进入批量阶段,5G产品占比有所提升;同时4G通信PCB产品需求量仍维持相对稳定。产能方面,南通数通一期工厂产能利用率处于较高水平,未来公司将募资投建数通二期工厂,用以满足5G网络大规模建设推进后通信设备领域的市场需求。
封装基板新产能即将释放,电子装联稳健增长
封装基板业务营收5.01亿元,同比增长29.70%,毛利率为27.82%,同比减少1.22%,在指纹类、射频模块类、存储类等产品实现较快增长。加之无锡封装基板工厂已于2019年6月连线试生产,目前已进入产能爬坡,存储类客户开发进度符合预期,未来将成为公司营收新增长点。电子装联业务营收5.70亿元,同比增长42.96%,毛利率为17.50%,同比增长2.50%,业务增长主要来自通信领域产品的需求增加。
盈利预测
随着公司产能的陆续释放,5G商用加速,载板业务的增长,预计未来三年公司EPS分别为2.71、3.40和4.21元,维持“推荐”评级。
风险提示:5G推进不及预期,竞争加剧引致产品跌价风险。