事件描述
8月7日晚,精测电子就8月1日收到的深圳证券交易所创业板公司管理部《关于对武汉精测电子集团股份有限公司的问询函》发布回复公告。
事件评论
公司增资入股WINTEST完善半导体检测业务,符合公司发展战略。2018年初开始,公司通过收购韩国IT&T股权、设立半导体相关子公司,布局自动检测设备(ATE)和前道工艺控制设备。WINTEST的主要产品LCD/OLED驱动器芯片、CMOS图像传感器芯片的测试设备属于后道ATE检测设备范畴,是对公司后道检测技术的有效补充。此外,国内显示驱动芯片、CMOS芯片检测设备市场规模随着显示技术升级会加速扩大,目前该领域主要由海外厂商把控,公司引入相关技术可迅速对接国内市场。并且,半导体设备的研发投入期、认证期较长,公司通过外延并购方式能更早引入先进技术,加速ATE布局。
WINTEST在显示驱动芯片、图像传感器细分领域拥有独特竞争力。WINTEST主要聚焦于ATE领域,主要产品面向显示驱动芯片、CMOS、逻辑芯片与数模混合芯片四大领域,但主要营收来自前两类设备(2018年前五大客户订单均来自显示驱动芯片与CMOS芯片,占营收比例超过65%)。WINTEST的核心技术优势主要体现在独特的图像处理技术、非同步检测技术与Onboard分布式处理器技术,并且使用场景广泛。
WINTEST的成长受限于日本市场萎缩,与精测电子业务整合,有利于WINTEST开拓大陆市场。近年来,随着日本半导体产业的萎缩,WINTEST收入停滞不前,并且费用端难以压缩,连年亏损。2013年后,WINTEST虽然开始积极拓展台湾地区市场,且2017年开始布局中国大陆市场,但开拓海外市场难度较大。大陆半导体市场目前正值建设高峰期,设备采购规模巨大,根据公司估算,WINTEST产品面向的市场规模在6-8亿美元左右。叠加精测电子在显示领域的积淀,我们认为WINTEST在国内市场有望快速扩大订单规模。
公司业务从面板检测市场拓展至半导体检测及新能源领域,我们认为公司的成长期将不断延长。我们预计公司2019-2021年归母净利润为4.06、5.80、7.47亿元,EPS为1.65、2.37与3.04元。
风险提示:
1.公司与WINTEST整合不及预期;2.下游面板、半导体、新能源行业对检测设备需求不及预期;3.行业竞争加剧,公司毛利率受到一定影响。