事件:吉安生益电子项目项目规划总投资约25亿元,一期规划投资金额13.85亿元,由生益电子使用自有或自筹资金实施。
吉安生益电子两期规划新增产能180万平米,产量扩产近2倍。目前,生益电子PCB年产量97万平米,吉安生益电子一期年产能70万平方米,二期年产能110万平方米,合计新增年产能180万平方米。项目分两期建设,一期从筹备到试产需要1.5年,实现全面稳定生产达成需要2.5年。根据测算,吉安生益电子一期产能完全达到时收入估算总额为10.853亿元/年,年利润总额为1.878亿元,年净利润1.596亿元,投资收益率11.5%,静态投资回收期6.46年,动态投资回收期8.36年,投资回收期偏长。
5G通信基建到商用领域发展,高端PCB迎契机。生益电子现有PCB产品以大批量的中高端通孔板为主,集中在5G无线通信、服务器、汽车电子等领域,PCB客户主要为中兴、华为、诺基亚等通讯设备商。5G通信中PCB产品应用于通信基站、传输网、数据通信、固网宽带等。在垂直行业应用中,海量存储需求及服务器的更迭、车载高频产品对于高频高速材料及高端PCB提出增量需求。
特种板材提供成长新空间,生益面临高端突破新征程。生益科技创建于1985年,主要产品包括刚性覆铜板、挠性覆铜板、粘结片和印制线路板,产品主要供制作单、双面及多层线路板。2013-2017年,生益科技连续成为全球第二大CCL公司,市占率12%,仅次于建滔化工,但毛利率仍低于产品技术较高的Rogers、日立化成等企业。
生益科技拥有国内领先的覆铜板生产技术,已达UL-L需求。高频CCL市场竞争主要由Rogers、Park/Nelco、Isola、Arlon、中兴化成、台光、台耀、松下电工、生益科技等参与。生益科技自2016年以来,高频CCL产品进展显著,2017年,生益科技的覆铜板产品已进入超低损耗产品级别(Df<0.003)目前,生益PFFE覆铜板Dk/Df已达2.20/0.0009。
维持盈利预测,维持“买入“评级。维持19/20/21年营业收入预测为143.4/170.0/190.8亿元,19/20/21年归母净利润预测分别为13.4/16.9/18.8亿元。考虑公司处于龙头地位,且5G高频高速板放量在即,迎来下一轮高速成长,维持买入评级。
风险提示:5G建设及应用拓展不及预期,生益产品客户拓展不及预期。