拟定增50亿投建半导体硅片项目 1月7日晚,公司发布非公开发行预案,拟非公开发行股票不超过5.57亿股,募资金额不超过50亿元,用于公司“集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目”和补充流动资金。
“集成电路用8-12 英寸半导体硅片项目”由公司和晶盛机电合作,子公司中环领先负责实施。项目建设期为3 年,建成后将达到每月75 万片8 英寸抛光片和15 万片12 英寸抛光片的产能。公司在项目中的投资总额为57.07亿元,其中设备购置费、调试费和安装工程费50.18亿元,拟将此次非公开发行募集资金中的45亿元用于项目建设。
弥补资金缺口,缓解公司资金压力 公司2018年前三季度资产负债率59.3%,其中有息负债占比较高,为总负债的70.2%。同时,公司2018年前三季度财务费用率为4.19%;2018年上半年EBITDA/带息债务比为0.12倍,反映出公司有一定资金压力。硅片生产线的建设周期一般为2-3 年,且收回投资成本时间较长,投资回收期约为6-7 年。预计此次非公开发行将改善公司资本结构,降低资产负债率,为大硅片项目提供充分资金支持。
优化产品结构,提高公司盈利能力 公司2018年上半年光伏硅片营收57.6亿元,占总营收的89.2%,毛利率为18.5%;半导体硅片营收4.1亿元,占总营收的6.4%,毛利率为27.16%。公司从2017年开始加大对半导体硅片的研发投入,若集成电路用8-12英寸半导体硅片项目进展顺利,将提高半导体业务在营收中的占比,提升公司整体的毛利率水平。
硅片是晶圆生产中价值量占比最大的原材料,达到32%。自2014年起8英寸和12英寸硅片占据全球90%以上市场份额,而国内主要依赖进口。根据中国电子材料协会预测,2018年我国8 英寸片需求量80万片/月,自给率不足30%;12英寸片需求45-50万片/月,几乎全部需要进口。2020年,我国对于8英寸片,12英寸片的需求将进一步增长到750-800 万片/月、110-130万片/月,国产替代空间大。
盈利预测与投资评级:未来随着光伏行业回暖和大硅片项目的落地,公司的盈利水平将不断提高。预计公司2018-2020 年营业收入为133.87 亿元、181.38 亿元、220.97 亿元,EPS为0.17 元、0.36 元、0.65 元,对应PE分别为44倍、21倍、12倍,予以“增持”评级。
风险提示:大硅片项目投产不及预期,光伏政策不及预期