点评:
双方共同推出全新的智能驾驶舱解决方案和基础软件平台。基于高通在CES展上新近推出的第三代Qualcomm 骁龙汽车数字座舱平台,结合公司在车载领域的IP 以及技术积累,双方合资公司创通联达推出了针对智能网联汽车的解决方案——TurboX Auto,创通联达将致力于为汽车制造商和Tier1 供应商提供高度集成且支持完全扩展的智能驾驶舱解决方案和基础软件平台,加速开发智能驾驶舱全新功能与非凡体验,同时减少开发时间和成本。
强强联合有望加速智能汽车商业化进程。公司作为全球领先的智能平台技术提供商,子公司Appsys、MM Solutions 和Rightware 提供的语音、智能视觉及高性能的3D 图形图像解决方案已经赋能数千万汽车。这些领先的技术与高通在CES 上最新发布的第三代骁龙汽车数字座舱芯片平台相结合,同时高通也有望为公司导入更多优质汽车客户,将助力其在智能汽车行业加速商业化 。
高通战略转变有望带来公司产业地位与模式的升级。此前公司主要基于高通芯片品牌做相关参考方案设计,随着高通整体发展模式从芯片产品向软硬件整体解决方案转变,带来了对软件平台开发商的巨大需求,尤其是智能汽车这类高度定制化的业务,这使得公司一方面顺势承担了智能汽车平台相关的软件开发巨大增量业务,另一方面在汽车领域的商业模式也有原来单纯的开发费升级为开发费+版税抽成的模式。
投资建议:公司此次与高通在智能网联汽车领域的业务合作意义重大。一方面,高通已经将汽车作为其未来重要战略方向,作为高通在汽车业务的关键合作伙伴,同时也是高通业务模式从卖芯片到卖技术服务转型的重要支撑,公司有望承接部分订单。另一方面,高通新近推出的第三代Qualcomm骁龙汽车数字座舱平台的整体性能和架构设计在行业内交流领先,有望成为行业主流芯片。公司基于高通的平台打造出的智能网联汽车的解决方案的产品竞争力将显著提升。我们看好公司在智能汽车领域的发展前景,预计公司2018-2019 年EPS 分别为0.41、0.57 元,给予买入-A 评级,6 个月目标价30 元。
风险提示:合作进展不及预期;智能驾驶舱推进不及预期。