事件:公司日前发布公告计划投资人民币100,000万元进行新一代LED 封装器件及芯片的扩产。项目计划分两期进行,第一期拟计划投资5亿元,投资完成进行中期投资评价合格后,结合市场实际科学实施第二期投资。
小间距市场持续景气,封装龙头受益:近年来LED 显示行业下游需求不断增长,尤其是小间距LED 行业尤为突出。根据我们近期对于产业链的观察,2018年下半年小间距LED 行业仍旧保持景气度较高的状态,大多数公司订单处于饱满状态。公司在小间距LED 封装领域技术持续领先,在一致性等参数方面具有较强优势,占据了毛利率较高的高端灯珠市场,且产品持续供不应求。
公告扩产规模较大,摆脱扩产瓶颈。公司在2018年扩产幅度不大,保持了稳健的扩张节奏,主要是受限于较长的批准决策流程,本次规划批准了10亿元的扩产规模,预计在未来几年内公司的扩张将不会再碰到流程方面的瓶颈,结合公司2018年超级事业部的建立,公司管理层将能够根据市场变化情况进行灵活扩产,为公司LED 显示业务的高速发展打下了坚实的制度基础。
Mini LED 创新领先,2019有望逐渐落地: 2018年6月,公司发布国内首款采用集合封装技术的Mini LED,取得了良好的市场反响。2019年mini led 行业规模将有望在多种应用场合落地,公司以小间距LED封装为产能扩张主要依托,进一步实现产品结构优化,也将在MiniLED 产品的生产方面进行布局,因此将受益于Mini LED 行业的快速发展。
投资建议:我们预计公司2018年-2020年的净利润增速分别为39.9%、24.1%、25.9%,成长性突出;维持买入-A 的投资评级,6个月目标价为15元。
风险提示:小间距LED 下游需求不及预期,新业务开发不达预期