深南电路:PCB行业风向标,净利润增长56%

研究机构:国盛证券 研究员:郑震湘 发布时间:2019-02-26

事件:公司发布业绩快报,2018全年实现营业总收入76.02亿元,较上年同期增长33.68%,实现营业利润7.84亿元,同比上升56.26%。业绩增速如此之高的原因主要源于公司印制电路板、封装基板及电子装联三项业务稳定向好。在2018年实现归母净利润6.97亿元,同比上升55.61%。归母净利润增长情况大幅超过公司营收增速。

2018年公司营收及利润的高增速主要源自于下游的需求上升以及产能爬坡超出预期:(1)通信、工控医疗、服务器等公司产品下游主要应用领域持续增长;(2)南通智能制造工厂爬坡超出预期,公司专业化生产线调整顺利,产能利用率处于高位;(3)公司持续着力开展内部运营能力提升工作,并取得阶段性成果,带动公司经营效率提升。

智能化工厂引领未来,产能利用率处于高位。公司在智能化工厂领域积极布局,在南通建立智能化工厂,团队全部来自于公司内部,与公司业务配合度高,管理效率高。迄今为止,工厂运转顺利,产能爬坡超预期,产能利用率处于高位。南通智能化工厂员工数量为普通工厂二分之一至三分之一,智能化生产模式大大降低公司人工成本,大幅提高人均产值,成为工厂利润贡献代表。公司预期将在其他已存在不影响远产能的情况下改造工厂至智能化,将大大降低公司生产成本,智能化工厂将会成为公司未来披荆斩棘的利刃。

5G赛道初开放,其他下游同增长。1)2019年三大运营商将进行5G预商用阶段,基站投建将密集开展。而作为PCB内资龙头之一的公司将会是在这次5G建设期的第一受益梯队,而公司也预备厂房产能以及调节产品结构,为5G的赛道而热身。2)不仅在5G的建设方面将大力出击,应对这其他PCB下游行业也持续增长着。在工控医疗以及服务器等行业因为受到5G以及多方面其他因素的影响,也面临着升级迭代的需求。公司多面布局下游行业,辅以自动化生产模式,为公司在5G时代的产能释放打下基础。

印制电路板、封装基板及电子装联稳定向好,“1+1+1>3”。业内独创的3inone业务布局直接受益5G时代的到来,南通厂的稳定爬坡加之无锡IC载板厂的蓄势待发为5G时代的来临提供充分的产能基础,为后续5G赛道的起跑精准卡位。

盈利预测与投资建议:公司在PCB领域已成中国大陆内资龙头企业,辅以封装基板领域的技术领先,以及在多个细分领域的领先地位,同时公司将作为5G时代的第一批受益者,我们看好公司在PCB和封装基板领域的成长。我们预计18/19/20年公司销售业务的同比增速为33.7%/30.9%/33.6%,因此我们预计公司2018E/2019E/2020E年实现营收76.02/99.49/132.89亿元;归母净利润6.97/10.11/14.51亿元,目前对应PE为30.4x/21.0x/14.6x,维持“买入”评级。

风险提示:产品原材料价格波动巨大,5G通讯发展不及预期,新能源汽车及其他行业下游推广不及预期。

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