事件:公司发布2018年业绩快报,2018年实现主营业务收入76.02亿元,同比增加33.68%;归属于上市公司股东的净利润6.97亿元,同比增55.61%;Q4单季度实现营收22.65亿元,环比增加8%,同比增加53.77%;Q4单季度实现归属净利润2.24亿元,创历史单季度新高。
产品升级换代,技术驱动龙头地位:公司作为国内PCB领域龙头企业,根据Wind行业数据统计,营收及人均产值方面均处于行业领先地位,公司在通信PCB、IC载板领域内的先发优质将持续发酵,龙头估值具备溢价空间:1)在PCB板领域,公司将持续加强在5G通信领域(包括无线及数据通信)研发和投入,保持公司的先发优势,推进南通募投项目建设提升自动化的同时,原有工厂通过技改不断提高资源配置效率,专业化工厂建设进一步渗透,在汽车板市场逐渐取得突破;2)在封装基板领域,公司将保持公司多年来在细分市场的优势,同时拓展高速通信以及存储类封装基板;3)电子装联领域,着力拓展通信、医疗、航空航天等领域
5G时代,PCB“量价提升”释放弹性空间:5G时代,高频高速PCB板的占比会显著提升,PCB制造的复杂程度和集成化水平预计会进一步提升,更考验厂商的技术成熟度以及与材料厂商的融合能力,公司具备多年与国际主流CCL供应商合作/融合能力,预计在5G时代,公司的技术优势将进一步凸显。
国家封装基板领域先行者,龙头地位稳固:2009公司成为国家02重大专项的主承担单位,获得国家及地方政府大力支持下进入半导体封装基板领域,填补了国家在封装基板领域制造领域内的空白。目前主要以日企(高端中小批量)、韩企、台湾企业为主,Prismark数据表明全球前十大IC载板厂商市场占有率高达81.98%,行业集中度较高,尽管由于Fan-outWLP先进封装方式的影响,2017年IC载板市场总规模有所下滑,但是未来服务器、AI芯片的发展需要更高端的载板(层数更高/面积更大)国内IC载板依然处于从无到有、从0到1的起步阶段,存在较大的进口替代空间,公司作为国内IC载板的领先企业,依托无锡封装基板项目的顺利进展产能逐渐扩张,预计未来会成为公司业绩增长的亮点之一。
投资建议:买入-A投资评级,6个月目标价133.1元。我们预计公司2019年-2020年的营收分别为92.75亿元、115.94亿元,净利润分别为9.10亿元、11.85亿元,成长性突出。公司《2018年第三季度报告全文》中预计:2018年度归属于上市公司股东的净利润变动幅度为较上年增加20.00%至40.00%,2018年度归属于上市公司股东的净利润变动区间为5.3亿元至6.27亿元,1月8日公司发布业绩修正预告上调归属净利润6.72亿元元-7.17亿元。19年受益南通工厂产 能顺利释放,叠加5G需求逐渐落地,上调目标价至133.1元。
风险提示:PCB行业发展低于预期;5G行业发展低于预期;募投项目不达预期等。