业绩环比有所改善,IDM领先企业持续稳定增长:18Q4实现营收1.34亿元,实现归属于上市公司股东净利润3300万元,根据公司公告,预计19Q1相比18Q4环比有所改善,公司采用垂直整合(IDM)一体化的经营模式,集功率半导体芯片设计、制造、器件设计、封装、测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体,伴随着扩产项目的顺利实施,公司作为国内功率器件IDM领先企业有望实现持续稳定增长。
聚焦晶闸管与防护器件,核心优势产品加速进口替代:目前公司产品主要集中于晶闸管细分领域及半导体防护器件领域(包含芯片以及器件)。公司在晶闸管系列产品已经有接近二十年的积累与沉淀,对该系列产品有具备替代进口能力,公司公告指出,从目前的产品种类和可靠性等关键指标以及市场份额,公司占国产替代进口部分接近50%,属于国内领先企业,预计未来还有一定的成长空间。防护器件主要包括TVS放电管、ESD、TSS、集成放电管、贴片Y电容和压敏电阻等,还有部分是二极管(快恢复二极管等)的器件和芯片、厚膜组件、MOSFET、以及碳化硅器件等。
募投项目进展顺利,发布定增预案未来增长可期:公告指出,公司募投项目中防护器件正式投产,产能爬坡顺利,功率半导体器件预计19年逐渐爬坡。同时,针对现有的产品结构较为单一的现状,公司规划持续延伸主营产品,丰富产品结构。公司于18年9月份发布定增预案,定增项目总投资9.1亿元,包括电力电子器件生产线建设项目(5.3亿),新型片式元器件和光电混合集成电路封测产线(1.9亿),补充流动资金(1.9亿),项目建设期2年及以上,预计将为公司未来稳定的增长提供支撑。
投资建议:买入-A投资评级,6个月目标价32.5元。我们预计公司2019年-2021年的收入分别为6.99亿元,8.73亿元、10.66亿元,净利润分别为2.13亿元,2.52亿元,3.03亿元,成长性突出;给予买入-A的投资评级,相对2020年23倍市盈率。
风险提示:宏观经济发展低于预期,中美贸易摩擦进一步影响,下游需求低于预期,募投项目进展低于预期等。