公司发布2018年业绩预告,归属于上市公司股东的净利润比上年同期增长:10%-20%。主要原因为报告期内公司以市场为导向,以技术为牵引,聚焦主业发展方向,业绩同比增长所致。非经营损益对公司净利润影响为1,295万元左右,主要系收到政府补助及购买理财产品收益所致。
公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售,采用垂直整合(IDM)一体化的经营模式,集功率半导体芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。公司以芯片设计制造为核心竞争力,目前是国产晶闸管龙头企业。
目前拥有200多个品种的功率半导体芯片和器件产品,下游覆盖广泛。公司不断拓展产品线和市场应用,为公司未来发展注入活力。公司募投项目防护器件项目2018年正式投产,目前产能在爬坡的过程中,功率半导体器件将完成试生产。同时公司2018年9月份发了定增预案,投资9.1亿元,建设电力电子器件生产线、新型片式元器件和光电混合集成电路封测产线,扩充MOSFET、IGBT等产品线,为中长期增长奠定基础。
评级面临的主要风险
市场需求下降的风险,产能进展不及预期风险。
估值
预计2018~2020年实现净利润分别为1.66亿、2.10亿和2.56亿元,EPS分别为0.923元、1.169元和1.425元,当前股价对应估值为25.4倍、20.0倍和16.4倍。看好公司产品种类以及产能扩张,维持买入评级。