季度盈利能力持续提升,下游景气度持续
公司2018年实现营收76.02亿(YoY+33.68%),净利润6.97亿(YoY+55.61%),业绩持续超预期,扣非后6.47亿(YoY+69.67%),经营活动产生的现金流量净额8.79亿(YoY-1.90%),公司在18年全年非经常损益为0.5亿元,全年实现EPS2.49元,实现加权平均ROE20.38%,同比下降5.23pct;其中四季度单季实现营收22.65亿(YoY+53.83%),净利润2.24亿(YoY+105.29%),增速环比分别上升12.61pct和回落16.21pct,单季度EPS0.80元,四季度销售毛利率24.12%,净利率9.91%,同比上升1.17pct和2.48pct,盈利能力持续上升,主要归因于全年订单饱满,呈现出每个季度营收持续增长,另外南通厂达产率好于预期,年底达产率达到80%(前期预期60%)。公司2018年盈利质量显著提升,受益于4G扩容以及5G基站建设推进。2017年销售毛利率23.13%,净利率9.19%,分别同比提升0.73pct和1.30pct,盈利能力持续三年提升。
主营业务快速增长并持续,新封装基板业务打开成长空间
1)公司印制电路板业务实现主营业务收入53.79亿元,同比增长38.15%,占营业收入的70.76%,增长主要来自通信、服务器领域需求拉动。南通厂产能放量加速,下半年启动生产进入产能爬坡,实现的营收2.48亿元(净利率-692万元)。2)封装基板业务实现主营业务收入9.47亿元,同比增长25.52%,占营业收入的12.45%,其中无锡厂预计将于2019年投产,存储类关键客户开发进度符合预期。3)电子装联业务实现主营业务收入9.27亿元,同比增长27.08%,占营业收入的12.19%,业务增长主要来自通信领域产品的需求增加。我们认为,随着5G建设推进,将带动主营业务快速增长并持续,随着国内存储厂商2020年投产,封装基板业务有望打开公司成长空间。
5G商用进程加快,基站建设有望提速
近期,高通抢先5G手机发布第二代7nm制程5GmodemX55,预计最快能在2019年年底有市售产品面世;以及三星、华为、LG在内的许多主要Android厂商将陆续发布推出5G手机。5G商用进程加快基站有望提速,2019年将陆续开启5G预商用,2020实现5G全面商用。而深南电路作为华为、中兴、诺基亚等PCB主力供应商,将受益PCB量价齐升,提振公司业绩,我们预计2019年单是5G基站高频板带来公司的业绩弹性约为4500万元。
盈利预测及估值
公司为国内PCB龙头,并处于产能扩张期,预计公司19-21年实现的净利润为9.35/13.43/19.40亿元,对应EPS分别为3.34、4.80、6.93元/股。我们看好公司盈利能力以及未来的成长空间,给予“买入”评级。
风险提示
下游需求不达预期,产能爬坡不达预期。