事件:公司发布2018年业绩报告,以2.83亿股总股本为基数,全体股东每10股派发现金红利7.5元(含税),以资本公积向全体股东每10股转增2股。2018年实现营收76.02亿元,同比增加33.68%;归属于上市公司股东的净利润6.97亿元,同比增加55.61%。Q4单季度销售毛利率24.12%,Q4单季度销售净利率9.91%,盈利能力逐渐提升。
卡位高中端PCB产品,拥抱全球领先客户:公司定位主要是高中端PCB相关产品,质量稳定可靠,根据年报,公司已经成为诸多全球领先企业的供应商,包括华为、中兴、诺基亚、霍尼韦尔、GE医疗、博世、比亚迪、联想、日月光等,2018年度,公司连续六年蝉联华为“金牌核心供应商”,并荣获中兴“2018年度全球最佳合作伙伴”、罗克韦尔柯林斯“全球最佳合作伙伴”、长电科技“最佳供应商”等奖项。同时,公司也在积极拓展新客户,为公司长期稳定发展提供充足的动能。
产品升级换代,技术驱动龙头地位:公司作为国内PCB领域龙头企业,根据Wind行业数据统计,营收及人均产值方面均处于行业领先地位,公司在通信PCB、IC载板领域内的先发优质将持续发酵,龙头估值具备溢价空间:1)在PCB板领域,公司将持续加强在5G通信领域(包括无线及数据通信)研发和投入,保持公司的先发优势,推进南通募投项目建设提升自动化的同时,原有工厂通过技改不断提高资源配置效率,专业化工厂建设进一步渗透,在汽车板市场逐渐取得突破,南通工厂产能逐渐爬坡,成为19年公司的增长点之一;2)在封装基板领域,公司将保持公司多年来在细分市场的优势,同时拓展高速通信以及存储类封装基板;3)电子装联领域,着力拓展通信、医疗、航空航天等领域。
国家封装基板领域先行者,龙头地位稳固:根据年报,IC基板业务实现营收9.47亿元,硅麦克风为基板业务主力产品,同时指纹类及射频模块类封装基板实现较快增长。年报指出,公司无锡募投项目的基板工厂建设有序推进,存储类关键客户开发进度符合预期,预计将于2019年投产。
投资建议:买入-A投资评级,6个月目标价133.1元。我们预计公司2019年-2020年的营收分别为97.31亿元、118.72亿元,净利润分别为8.71亿元、12.31亿元,成长性突出。19年受益南通工厂产能顺利释放,叠加5G需求逐渐落地。
风险提示:PCB行业发展低于预期;5G行业发展低于预期;募投项目不达预期等