收入规模增幅明显,股权激励摊销拖累业绩
1)2018年营收同比增长64.74%,分销业务营收增长贡献较大,股权激励摊销拖累全年业绩。其中,半导体设计业务实现营收8.31亿元,同比增长15.19%,毛利率为33.46%,同比减少0.73个百分点;分销业务实现营收31.28亿元,同比增长86.73%,毛利率为20.79%,同比增加6.43个百分点,营收、毛利率增长主要得益于上半年电子元器件的紧俏行情。全年综合毛利率23.45%,同比增加3.12个百分点;销售费用率2.18%,同比减少0.88个百分点;管理费用率(不含研发费用)为11.22%,同比提升5.63个百分点;财务费用率为1.33%,同比减少0.68个百分点。2018年管理费用达到4.45亿元,同比增幅达230%,主要为股权激励费用的摊销。2)行业景气度影响四季度单季表现,二季度有望改善。四季度单季,公司营收8.50亿元,同比增长7.92%,环比下降30.21%;归母净利润-1.07亿元;毛利率为11.82%,同比减少11.68个百分点,环比减少12.34个百分点。单季净利润亏损主要原因在于:受行业景气度影响,公司设计和分销业务销售额均环比均有所下滑;部分代理产品价格回调,导致四季度分销业务毛利率下降;第四季度为实施重大资产重组向中介机构支付较大额中介费用。
MOSFET毛利率提升明显,半导体设计自研持续增长
2018年公司设计业务收入同比增长15.19%,延续上市以来的增长态势。其中,IC、射频及微传感器业务营收增幅较大,分别同比增长35.07%、137.84%。主要产品TVS、MOSFET毛利率提升明显,TVS毛利率同比增加2.18个百分点,MOSFET毛利率同比增加11.46个百分点,射频及微传感器业务毛利率转正。
并购豪威进展顺利,有望成为半导体设计领域平台型企业
公司一直以来较为重视研发创新,特别是半导体设计业务。2018年,研发投入1.67亿元,同比增长65.07%,营收占比为4.22%。如果单从设计业务看,设计业务的研发投入占设计业务销售收入比重高达15.24%。另外,根据公司公告,目前,对CIS芯片设计企业北京豪威和思比科的并购进展顺利。公司现有半导体分立器件的设计和IC设计业务,实现对豪威的并购后,将进一步增强公司半导体设计业务实力。
投资建议
暂不考虑重组,预计公司2019-2021年,EPS分别为0.50/0.71/0.93元,当前股价对应PE分别为108/75/58倍。根据Wind,SW半导体行业PE(TTM)为68倍,公司PE(TTM)为87倍,高于行业同类,但鉴于公司目前正在筹划收购CIS芯片全球前三强北京豪威,收购完成后,将成为半导体设计领军企业,维持“推荐”评级。
风险提示:1、行业景气度回升不及预期;2、资产重组推进不及预期。