装备业务高速增长,龙头持续快速成长。公司2018年实现营收33.24亿元,同比增长49.53%,主要得益于电子工艺装备业务高速增长。2018年电子工艺装备收入25.21亿元,同比增长75.68%。公司12吋刻蚀机、PVD、ALD、单片退火系统以及LPCVD设备进入集成电路主流代工厂。通过集成电路装备技术延伸应用,公司产品在先进封装、LED、MEMS、光伏、新型显示、第三代半导体等各细分市场获得广泛应用。此外,公司电子元器件收入7.88亿元,同比增长3.23%。公司2018年实现归母净利润2.34亿元,同比增长86.05%,高于营收增速,主要原因是公司在收入增长的同时,成本及费用得到有效的控制。
各项产品下游需求旺盛,公司有望继续乘风而上。SEMI预计2019年中国大陆半导体设备投资额预计达到125.4亿美元,保持全球第二的地位,2020年将大幅增长至170.6亿美元。泛半导体领域,在光伏发电成本持续下降和新兴市场拉动等有利因素的推动下,全球光伏市场仍将保持增长;在下游新兴消费类电子整机市场持续发展的带动下,全球平板显示产业规模也有望继续扩张;LED产业随着后续MicroLED与MiniLED等新技术应用的持续导入,将给产业带来新的投资机会。功率半导体、MEMS等领域,受下游应用的持续增长,产业投资也将进入快速成长通道。真空装备受益于光伏产业投资增长,以及单晶硅电池片的份额持续增加,晶体炉也迎来良好的市场机遇期。公司作为国内泛半导体设备龙头,有望继续乘风而上。
盈利预测和投资评级
我们维持公司2019、2020年EPS为0.89、1.37元的预测,新增2021年EPS预测为1.83元,当前股价对应PE估值分别为75、49、37倍,维持“买入”评级。
风险提示:定增失败风险,行业周期性风险,设备领域技术风险。