事件:公司公告2019年一季度报告,报告期内实现收入5.68亿元,同比增长0.4%;实现归母净利1.26亿元,同比下降6.73%。点评:公司2019Q1业绩在此前判断区间内,整体符合预期。Q1毛利率有所下滑,判断主要由低毛利率的非炉产品收入占比提升造成,后续将有所改善。2019年全年业绩稳健增长基础巩固,且随着晶科、中环等规划产能陆续推进,公司2020年后业绩增长有望加速。维持强烈推荐评级。
报告期内新增晶科四川订单近3亿,未完成合同为2019年业绩增长提供巩固基础。公司一季度末未完成合同总计25.35亿元,其中半导体设备合同5.58亿元,相比2018年年报存在两方面变化:①2019年3月公司获得了晶科四川项目2.94亿设备订单,表明除中环外的其他单晶硅片厂商扩产已启动,公司作为单晶硅片设备龙头已开始受益;②公司2019年一季度获得了部分半导体设备订单,对比2018年年末半导体设备订单情况,判断2019Q1新增该类订单金额在2400万以上。以目前在手订单情况,公司2019年业绩稳健增长基础巩固。
光伏单晶硅片供需紧平衡,主要客户扩产启动公司设备订单迎来爆发期。随着光伏PERC电池片产能陆续达产,作为电池片主要材料的单晶硅片供需进入紧平衡状态,主要厂商纷纷提出新的扩产计划。除了中环内蒙五期规划的25GW产能外,2019年4月16日下午晶科与乐山市政府签约拟在乐山投建25GW单晶硅棒产能,中环与晶科规划新投产50GW,对晶盛设备采购需求后续将陆续释放
龙头地位巩固,中长期内受益光伏行业发展和半导体硅片设备进口替代。公司在光伏单晶硅片设备和半导体硅片设备的优势较为明显,将充分受益于光伏行业的持续发展和半导体硅片设备的进口替代:①技术变革推动下的光伏平价上网正迅速临近,光伏产业将有效摆脱补贴束缚,形成内生增长动力并打开规模瓶颈,公司作为全球光伏单晶硅片设备龙头将深度受益;②国内8英寸半导体硅片产能正迅速投建,公司在该领域已获得大量设备订单,随着后续12英寸半导体硅片技术趋于成熟,公司半导体设备发展空间将进一步打开,充分受益该领域设备的进口替代进程。
投资建议:预计2019-2021年归母净利分别为6.98亿元、9.02亿元和10.95亿元,同比增长20%、29%和21%;对应EPS分别为0.54元、0.70元和0.85元,对应PE分别为23、18、15倍。维持强烈推荐评级。
风险提示:主要客户产能投资放缓,半导体装备研发进展缓慢。