事件:公司发布2018年年报,2018年实现营业收入33.24亿元,同比增长49.53%,归母净利润2.34亿元,同比增长86.05%。电子工艺装备继续保持高速增长,毛利率稳中有升。分业务来看,电子工艺装备实现营业收入25.21亿元,同比增长75.68%,占2018年营业收入75.85%,毛利率34.72%,比去年增长1.5pct;电子元器件实现营业收入7.88亿元,同比增长3.23%,占2018年营业收入23.69%,毛利率49.44%%,比去年同期增长5.7pc。作为先行指标的存货和预收大幅增长,存货达到历史最高水平。结合2018年年末存货和预收账款来看,2018年年底存货金额30.15亿,占总资产的30%,达到历史最高水平,预收账款为15.65亿,占总资产的16%,作为先行指标的存货和预收大幅增长,表明公司在手订单充足,为未来收入和利润提供保证,我们对公司全年业绩保持乐观。
全球晶圆厂资本支出19年将回暖,国内晶圆厂迎来投建高峰,国内半导体行业景气度保持较高水平,设备企业大有作为。1)2018-2021国内晶圆厂合计投建规模达到万亿,国资背景晶圆厂投资达到7,700亿,占比达到75%以上,将直接带动产业链高景气度;2)18年我国半导体设备增速为59%,远高于全球14%增速,也侧面验证国内设备行业的高景气度,持续看好国内半导体设备行业发展。
砥砺十年成就龙头,订单规模和产品种类均实现较大突破。1)关键设备实现突破,公司已在28/14nm节点达到产业化要求,下一阶段研发主要针对7/5nm,国内首屈一指;2)产品种类和下游客户不断增多,招标网信息显示,公司在17年中标订单主要以泛半导体领域的LED设备为主,而从18年开始,已明确中标长江存储(14-16批)、上海华力、福建晋华等订单,实现28nm的产业化应用,产品也包括但不限于刻蚀、氧化、清洗等设备;3)根据草根调研信息,公司在集成电路领域的订单获取有望从亿元量级增长到十亿量级。
投资建议与评级:预计公司2019-2021年的净利润为3.82亿、5.38亿、7.73亿,对应PE分别为76x、54x、37x,维持“买入”评级。
风险提示:半导体产业发展不及预期;新产品研发不及预期