企业竞争图谱：2024年半导体设备金属机械类零部件 头豹词条报告系列

　　中国半导体设备金属机械类零部件行业技术密集度高，具有高精度及高可靠性、种类多、覆盖范围广等特点。行业受益于中国大陆晶圆厂扩产和下游半导体设备市场发展，市场规模不断扩大，中国设备厂商崛起。未来，国家政策支持和国产替代趋势将进一步推动行业发展，同时5G、IoT、AI等高新技术的发展也将为下游半导体消费产品带来新的增量需求，预计2024年中国半导体设备金属机械类零部件市场规模将持续扩大。

　　行业定义

　　半导体设备零部件是指在半导体设备制造过程中所需的零部件，并在材料、结构、工艺、品质和精度、可靠性及稳定性等方面能达到半导体设备的技术要求。

　　其中，半导体机械类零部件在设备中起到构建整体框架、基础结构、晶圆反应环境和实现零部件特殊功能的作用，保证反应良率，延长设备使用寿命。半导体设备机械类零部件进一步细分主要包括金属件、石英件、陶瓷件等，其中，金属件占比最高。半导体设备金属机械类零部件是指反应腔、传输腔、过渡腔、内衬、匀气盘、托盘、冷却板、底座、铸钢平台等金属类半导体机械类零部件。

　　行业分类

　　按照功能用途的分类方式，半导体设备金属机械类零部件行业可以分为如下类别：半导体设备金属机械类零部件基于功能用途的分类

　　金属工艺件、金属结构件

　　金属工艺件

　　反应腔、传输腔、过渡腔、内衬、匀气盘等。其中，腔体是半导体设备中参与晶圆制备反应工序的关键部件，为晶圆生产提供耐腐蚀、洁净和高真空环境。内衬通常为薄壁型金属部件，是安装在刻蚀腔体内部的衬套型部件，保护腔体免受腐蚀性工艺环境的影响，降低腔体制造成本、提升腔体使用寿命。匀气盘直接参与晶圆反应，特种工艺气体通过匀气盘上的小孔后均匀沉积在晶圆表面，保证晶圆表面膜层的均匀性和一致性。

　　金属结构件

　　托盘、冷却板、底座、铸钢平台等。这些产品在性能上主要对密封性能、洁净度、机械加工精度、结构强度等有较高要求。