简评
5G 技术发展，推动物联网、智能手机等下游需求强劲增长5G 技术带动各类型应用场景发展，拉动石英晶振需求。石英晶振是利用石英晶体压电效应制成的频率控制元器件，未来重点应用领域包括智能手机、可穿戴电子产品、智能汽车、物联网等。
手机方面，IDC 预计2021 年全球手机（含功能机）产量将超20亿部，按每部手机需要5 只石英晶振（XTAL 和TCXO）计算，需求总量约为100 亿只；可穿戴方面，Gartner 预计2021 年全球将达到5.05 亿台。按每个穿戴电子用1～2 只石英晶振计算，需求量达5～10 亿只；汽车方面，按每辆100 只石英晶振计算，2020年仅中国市场需求达25 亿只。物联网方面，根据《爱立信移动市场报告》预测，全球物联网设备2026 年将达269 亿个，按每台物联网设备5～10 只石英晶振估算，未来几年将有近1345～2690 亿只的市场规模。因此，5G 应用、IOT、智能手机等将拉动晶振需求持续增长。
国内厂商占据低端市场，正加快中高端产品替代进程美国等西方国家厂商处在理论创新前沿，但产量较小，以军工产品为主，日本处在创新技术储备和市场产业化前沿，产品档次高，产值最大，中国台湾和大陆先后承接日本产业化技术，实现石英晶振在本土的规模化生产。近十年来，凭借国内资本市场推动和产业链下游旺盛的市场需求，国内企业加速追赶，差距已经逐渐缩小。小型化方面，日本企业引领行业发展，国内企业紧跟其后；品质方面，中国大陆骨干企业与日本及中国台湾几乎没有差距；材料方面，本土企业已实现国产化；生产设备方面，大部分设备已实现国产化，少数设备如溅射镀膜机等仍需进口。目前，全球石英晶振供应商主要集中在日本、美国、中国台湾及大陆。其中，日本、美国厂商分别占50%、10%的市场份额，中国台湾及大陆厂商约占40%的市场份额。
主营石英晶振及封装材料，2021 上半年业绩稳中有升公司主要从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售，系国家高新技术企业、安徽省创新型企业、安徽省专精特新中小企业、省级认定企业技术中心，产品主要包括石英晶振和封装材料两类。石英晶振产品包括各类型石英晶体谐振器、石英晶体振荡器，2021 年上半年营收1.52 亿元，同比增长74.75%，占主营收入74.75%，毛利率达27.08%，SMD 石英晶体谐振器产能超5.8 亿只，DIP 石英晶体谐振器产能达1.3亿只。封装材料产品主要包括各类型石英晶振封装外壳、可伐环等，为石英晶振上游材料，2021 年上半年营收0.51 亿元，同比增长25.25%，占主营收入25.25%，毛利率达25.37%，封装材料相关产品产能达75亿只。
增大研发投入加快技术创新，募资投建扩大生产规模公司深耕晶振行业，长期重视自主研发，技术水平处于行业领先地位。公司已掌握石英晶振及封装材料一系列核心技术，包括溅射镀膜技术、精密点胶技术、离子刻蚀调频技术、高频连续脉冲焊接技术、激光焊接技术、精密模具设计与加工技术、表面处理技术等，取得了石英晶振产品生产工艺的各项最佳参数，已获批国家发明专利9 项、实用新型专利28 项、软件著作权4 项。2021 年上半年，公司研发投入达887.50万元，同比增长32.95%，并积极建设核心技术团队，新增4 名员工为公司核心技术人员，同时与4 家高校或机构达成合作进行技术研发。凭借产品质量和技术创新优势，已与视源股份、普联技术有限公司、三环集团、涂鸦智能、兆驰股份、移远通信、天邑股份等优质客户建立了长期稳定的合作关系。另外，公司拟投资2 亿元实施SMD 石英晶体谐振器项目，相关核心技术已研发完毕，人员已有部分储备，项目建成后可形成年产10 亿只超小型、高精度SMD 石英晶体谐振器的生产能力，能大幅提升公司产品的生产规模及生产效益，满足日益增长的市场需求，进一步巩固和提高公司的市场地位。
盈利预测：预计公司2021-2023 年的归母净利润分别为0.55 亿元、0.75 亿元和0.97 亿元，对应当前市值的PE 分别为11.1 倍、8.1 倍和6.3 倍。
风险提示：市场竞争加剧风险；需求不及预期风险。