一、事件概述
2021 年10 月22 日公司发布半年报，21 年前三季度实现营收6.4 亿元，同比+118%。
二、分析与判断
Q3 业绩延续高增长
1）21 年前三季度：实现营收6.4 亿元，同比+118%；毛利率80%，同比-1.16pct；归母净利润3.1 亿元，同比+128%；净利率49%，同比+2.11pct。
2）3Q21：实现营收3.1 亿元，同比+188%，环比+50%；毛利率80%，同比-1.86pct，环比-0.74pct；归母净利润1.6 亿元，同比+244%，环比+34%；净利率52%，同比+8.44pct，环比-6.26pct。
主力机型：受益封测厂扩产，新产线打开产能瓶颈1）测试设备主要由封测厂采购（约60%），公司已切入长电、华天、日月光、通富等。
2）主力机型STS8200 进入市场十年，主要用于模拟领域，大陆市占率高达60-70%，产品粘性高，主要增长驱动来自封测厂扩产：长电科技2021 年4 月公告，已完成定增募资50 亿元，用于高密度集成电路及模块封装；华天科技2021 年1 月公告，拟募资不超过51 亿元用于存储及射频类集成电路等封测项目；通富微电2021 年9 月公告，拟募集资金55 亿元用于存储、高性能计算产品、5G 等通讯产品、圆片级、功率器件的封装。
3）根据公开调研信息，公司募投的天津新产线已于21Q3 投产，包括两条8200 产线，以及一条全新的8300 精益产线，产能由21Q1 的100 多台增加至21Q3 的200 台左右。
新品机型：量产爬坡期，打开模数混合设备空间1）公司2018 年推出STS8300 测试平台，其能够测试更高引脚数、更高性能和更多工位的模拟及混合信号类IC，目前主要用于PMIC 和数模混合IC。
2）20H2 进入大规模推广阶段，装机量持续攀升，已在国内外诸多Fabless、IDM 和封测企业装机应用，预计今明年开始业绩释放。
三、投资建议
行业持续高景气，公司21Q3 业绩超过此前我们预期，上调21-23 年归母净利润至4.6/ 6.7 /8.8亿元（此前为4.1/5.9/7.8 亿），对应估值69/48/36 倍，参考SW 半导体2021/10/22 wind 一致预期PE（2021）62 倍，考虑国内正处于扩产高峰期，设备公司弹性更大，维持“推荐”评级。
四、风险提示：
封测厂扩产不及预期，募投项目产能扩张不及预期，新品放量不及预期。