自动驾驶+汽车芯片业务双轮驱动，维持“买入”
公司披露2021 年中报，21H1 营收11.98 亿元，同比增长24.6%，归母净亏损0.56 亿元，亏损同比收窄65.9%；符合预告（此前预告21H1 收入11-13亿元，归母净亏0.46-0.65 亿元）。21Q2 单季营收6.78 亿元，同比增长19.7%，归母净亏损0.10 亿元，亏损同比收窄88.5%。受益于汽车电动化、智能化快速发展，车联网、高级辅助驾驶及自动驾驶业务推动收入增长，受车联网业务加大投入及芯片价格波动影响，利润仍然为负。预计2021-2023年归母净利润为3.40/4.31/5.33 亿元（前值：21E 5.51 亿元），可比公司平均估值(Wind) 21E 89x PE，给予21E 89xPE，目标价13.28 元，“买入”。
自动驾驶业务高速增长，头部厂商合作持续推进21H1 自动驾驶业务实现营收0.59 亿元，同比增长71.89%。截至21H1，公司ADAS 数据主干网络道路里程覆盖全国公共开放可通车道路，具备亚米级精度及小时级更新发布能力。此外，公司积极与头部厂商合作，2021年4 月与长安汽车(000625 CH)共建联合创新中心，公司计划向其开放AR导航等核心技术，拓展L4 级及以上自动驾驶商业模式。2021 年8 月，公司首次以Tier-1 身份成为凯翼汽车多级别自动驾驶系统定点供应商，为其量产车型提供L0 到L2.9 级自动驾驶软硬一体全栈解决方案。我们认为随着与头部厂商合作持续推进，公司或受益于更高级别自动驾驶解决方案的推广。
汽车芯片业务稳步拓展，智能座舱及MCU 芯片进入量产21H1 汽车芯片业务收入达1.53 亿元，同比增长29%。21H1 公司新一代智能座舱芯片AC8015 实现批量量产出货，已帮助车厂客户完成上车验证，第二代芯片AC8025 进入研发阶段，预计2022 年将有首批样片提供给客户进行产品开发。公司第二代车规级MCU 实现在汽车电子市场及高端工业市场大量出货。新一代MCU 芯片已进入研发阶段，预计2022 年将导入客户产品开发。TPMS 芯片客户群体稳固拓展。新一代TPMS 芯片已完成芯片研发和验证，导入客户产品开发并开始量产。第二代AMP 车载功率电子芯片得到市场验证与认可，已搭载国内头部新势力车企量产车型，正式量产出货。
自动驾驶+汽车芯片双轮驱动
公司一方面受益于汽车智能化及电动化趋势，另一方面汽车芯片业务稳步拓展，市场空间有望进一步打开。由于全球疫情冲击汽车产业影响下游需求，下调收入预测，由于公司加大销售、研发投入，上调费用率。预计2021-2023年营业收入为27.78/35.43/44.48 亿元（前值21E 30.54 亿元），归母净利润为3.40/4.31/5.33 亿元（前值：21E 5.51 亿元）。
风险提示：大数据业务推进不及预期，芯片价格波动风险。