事件：公司发布2021 年半年度业绩预告，2021 年上半年公司实现归母净利润5.70 亿元~6.30 亿元，同比增长113.50%~135.98%。
点评：
单季业绩高增长：根据公司的业绩预告，公司21Q2 单季实现归母净利润2.88亿元~3.48 亿元，同比增长41%~70%，环比增长2%~24%。2021 年上半年，受集成电路国产替代、5G 建设加速、消费电子及汽车电子需求增长等因素影响，集成电路市场需求持续旺盛，公司订单饱满，业务规模持续扩大，预计2021 年半年度经营业绩较去年同期大幅增长。
封测景气持续，盈利能力有望释放：根据中国半导体行业协会的数据，国内集成电路封测行业快速发展，2020 年销售额同比增长6.8%至2509.5 亿元，中国大陆封测厂商逐渐崛起，市场份额持续提升。我们认为，供需错配下中国大陆封测行业有望持续高景气。华天科技等厂商目前订单饱满，生产线满负荷运行，带动议价能力提升，盈利能力有望释放。短期来看，在行业高景气下传统封装供需紧张带动公司利润增厚。长期来看5G 基站、汽车电子等领域的发展有望持续带动封装的需求。
非公开发行股票获证监会受理，生产规模稳步提升：6 月23 日，公司公告非公开发行股票申请获得证监会受理。公司拟募集51 亿元用于扩大产能，主要用于多芯片封装项目、华天西安高密度系统级封测、华天昆山TSV 及FC 封测项目及华天南京存储及射频类封测项目。我们认为，本次发行的募集资金顺应行业未来发展趋势。我们判断，本次发行完成后，公司资本实力有望显著增强，财务状况将得到较大改善，生产规模将进一步提高，这将有助于增强公司在行业中的核心竞争力。
盈利预测、估值与评级：我们认为短期内传统封装供需紧张带动公司利润增厚，长期看5G 基站、汽车电子等领域的发展有望持续带动封装的需求，公司2021年半年度业绩预告超出预期。我们上调公司2021-2022 年净利润为10.11/12.70亿元，较前次上调幅度为19.5%/19.7%，新增2023 年净利润预测为14.69 亿元，对应2021-2023PE 为35/28/24X。我们看好公司的增长潜力，维持“增持”评级。
风险提示：国产替代转单效果不及预期；公司产品研发进度不及预期；疫情后终端需求恢复不及预期。