公司预告1H21归母净利润同比增长113.50%-135.98%华天科技发布2021年半年业绩预告。1H21预计实现归母净利润5.7亿元-6.3亿元，同比增长113.50%-135.98%。对应2021归母净利润2.88亿元-3.48亿元，同比增长41.18%-70.59%，超过我们的预期，我们预计主要由于上半年公司产能利用率维持高位以及公司产品价格上涨幅度较大带动毛利幸提升。关注要点封测景气持续，产能利用率维持高位，规模效应凸：2021年上半年，受集成电路国产替代、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长等因素影响，封测市场需求持续旺盛，公司订单饱满，业务规模持续扩大，产业链上下游的各类产品价格略有上涨。我们认为公司整体规模效应凸显，全年毛利率有望进一步提升。
夯实传统封装根基，先进封装产能稳步释放：公司长期以来立足天水基地，稳步推进传统封装产能扩张。传统封装产线折旧压力较小，为公司带来了强有力的盈利能力支撑，立足于此，公司逐步推进西安中高端封装、昆山先进封装和南京全系列封装，并通过UNISEM拓展海外客户。我们认为公司在行业景气度维持下有望通过传统封装的盈利支撑对冲新建产能爬坡的折旧压力，从而维持较高的行业盈利能力。
不疾不徐，定增项目稳步推进：公司2021年度非公开发行股票项目拟募资不超过51亿元，经调整后，其中10.9亿元用于天水基地MCM（MCP）系列封装扩产，10.3亿元用于西安基地SiP系列封装扩产，9亿元用于昆山基地晶圆级封装扩产，13.8亿元用于南京基地BGA，LGA系列存储及射频类封装扩产。上述各项目建设周期预计约3年，整体达产后将大幅提升公司产能，我们预计将为公司带来总计近30亿元营收体量。我们认为，在该项目落地的前提下公司将有效提高在全球封测产业中的影响力。
估值与建议
我们看好公司传统封装在行业高景气下的盈利基本盘和先进封装带来的ASP提升，上调2021/22年净利润预测35%/10%至12.6亿元/14.4亿元。公司当前股价对应4.0x 2021年P/B，3.6x 2022年P/B，我们维持跑赢行i上目标价16.6%20元，应5.6x 2021年P/B，5.0x 2022年PB，较当前股价有39.8%上行空间。
风险
半导体封测产能紧张不及预期；非公开发行股票项目进展不及预期。