事件：公司发布非公开发行预案，拟发行不超过1.47 亿股，募集不超过25.5 亿元。
点评：
内资PCB 龙头厂商，落实“3-In-One”战略：公司由中航国际控股，是内资规模最大的PCB 厂商。公司专注于电子互联领域，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司专注于通信PCB 业务20 余年，已经成长为PCB 行业龙头。公司2009 年进入半导体封装基板领域，形成具有自主知识产权的封装和工艺，成为日月光、安靠科技、长电科技等封测巨头的合格供应商。公司2020 年实现营业收入116.0 亿元，同比增长10%；实现净利润14.3 亿元，同比增长16%。2021 年一季度公司实现营业收入27.2 亿元，同比增长9%,实现净利润2.0 亿元，同比减少19.7%。
定增加码IC 载板布局，行业景气带动增长：此次发行拟将募集资金当中18 亿元用于高阶倒装芯片用IC 载板产品制造项目，该项目总投资为20.16 亿元，实施主体为无锡深南。根据公司定增公告引用的Prismark 数据，2022 年全球封装基板产值预估约88 亿美元，其中尤其以倒装产品的封装基板增长最为明显。其中受惠于物联网，大数据等新兴市场，封装基板出货量涨幅最快的应用领域为存储模组、数据模组等。根据Prismark 预测，2020 年至2025 年我国封装基板产值的年复合增长率约为12.9%，增速大幅高于其他地区，全球封装基板产业正朝着中国大陆不断转移。
高研发投入，中高端产品开发加速：公司封装载板业务有深圳、无锡两大生产基地，深圳封装基板工厂主要面向MEMS 微机电系统封装基板，产能约为30 万平米/年；无锡封装基板工厂面向存储类封装基板，且具备FC CSP 量产能力，预计达产后每年新增60 万平米IC 载板产能。公司2020 年研发投入6.45 亿元，同比增长20.15%，主要投向存储及FC CSP 封装基板。强劲的研发实力和大规模资金投入推动公司从MEMS 系统封装切入至高端存储芯片和处理器芯片领域。
盈利预测、估值与评级：由于公司2020 年通信类PCB 业务导入不及预期，以及上游原材料涨价等影响超出预期，我们下调公司2021-2022 年净利润为17.73/22.04 亿元，较前次下调幅度为19.48%/18.71%，新增2023 年净利润预期为26.99 亿元，对应2021-23 年PE 为26/21/17X。我们看好公司作为内资PCB 行业领军者，IC 载板业务有望带动公司业绩增长，维持“买入”评级。。
风险提示：客户导入不及预期，5G 建设不及预期，毛利率下滑风险。