投资要点
公司发布 2021 半年报，上半年实现营收 2.04 亿元，同比大增 355%，实现归母净利润 1.0 亿元，同比大增 415%；Q2 单季度实现营收 1.20 亿元，同比大增 333.5%，实现归母净利润 6064 万元，同比大增 251%。业绩大超预期。
半导体行业景气高涨叠加新业务放量，单季收入环比持续增长。公司 Q2单季度收入 1.2 亿元，再创历史新高，实现 20Q1 以来连续五个季度收入环比增长，主要归因于：1）公司主业大直径单晶硅材料业务与下游半导体行业景气度相关性高，受行业景气度高涨带动，该业务新签订单额有所增加，收入持续高增长；2）硅电极零部件等新业务逐渐起量，而去年同期尚未形成规模销售，因此贡献较多收入增量。
短期毛利率承压，经营管理质量保持稳健。公司 Q2 单季度毛利率 63.9%，环比稍有下降，一方面是由于原材料价格明显上涨，而公司为维护和客户长期稳定关系涨价相对有限，短期毛利率有所承压；另一方面公司新业务爬坡，毛利率尚处于提升阶段，因此产品结构变化也对毛利率有一定影响。
公司 Q2 单季度净利率 50.55%，环比提升 3.7 个百分点，主要系研发费用占营收比例环比下降 6.35 个百分点，原因在于公司研发费用除推进新业务产生外，大直径单晶硅材料新品的研发也需要持续投入，但由于市场需求旺盛，部分研发用产品也形成了销售。同时公司 Q2 管理费用率、销售费用率环比分别下降 1.44、0.24 个百分点，经营管理质量稳健。
硅电极材料受益半导体景气高涨，硅电极及大硅片打开中长期成长空间。半导体行业景气度持续高涨，台积电、联电等代工龙头依然维持 2023年供给紧张才会缓解的判断，并维持积极的资本开支展望，公司刻蚀用单晶硅材料业务收入有望维持高位；
中长期来看，公司硅电极部件产品逐步批量生产，已通过国内干法刻蚀机制造商的评估，拿到数家 IC 制造厂商的长期批量订单，并在推进其他12 英寸客户的认证流程，业务有望继续放量，打开十多亿美金新市场；公司 8 英寸轻掺低缺陷抛光片已于 1 月成功下线，月产 5 万片的设备安装调试工作已完成，目前按计划以每月 8000 片规模生产，同时产品已进入客户认证流程、进展顺利，当前国内硅片供需缺口依然较大，公司有望依托于积累数十年的单晶硅生产技术，抢占市场份额，提供长期成长动能。
盈利预测及投资建议：根据公司最新经营情况，我们上调公司盈利预测，将 2021-2023 年收入预测从 3.0 亿/5.1 亿/7.9 亿元上调为 4.7 亿/7.4 亿/8.4亿元，归母净利润预测从 1.5 亿/2.0 亿/2.5 亿元上调为 2.0 亿/2.8 亿/3.2亿元，对应 2021/8/2 收盘价 PE 分别为 49 倍、35 倍、30 倍，维持“审慎增持”评级。
风险提示：下游晶圆厂/存储厂扩产不及预期；公司新产品研发生产不及预期；半导体设备国产化进程不及预期。