半导体行业上行周期引领业绩增长：业绩预告 2021 年上半年归母净利润 2.03 亿元~2.15 亿元，同比增长 166%~182%。由于近期晶圆缺货，公司硅片业务占比进一步提高。同时，功率器件产品处于供不应求状态。砷化镓芯片逐步进入市场，5G 等应用领域支撑销量迅速增长，前景可期。
半导体硅片国产化率低，国产替代空间大：硅片的加工是芯片生产的第一环节，大尺寸是未来半导体硅片的发展趋势，12 英寸硅片将成为行业主流，国产替代势在必行。下游晶圆产能向中国大陆转移的趋势明显，产能扩张将带动国内半导体硅片行业发展。需求侧中国半导体硅片市场规模稳定增长。供给侧中国半导体硅片产能扩充速度高于全球，8 寸、12 寸正在加速布局。
半导体硅片、分立器件全产业链布局，打造核心竞争力：子公司浙江金瑞泓大尺寸半导体硅片生产工艺研发的位于我国前列。相对竞争对手，公司硅片产业布局更为充分。公司通过 IPO 和定增扩大硅片产能，为未来业绩增长打下坚实基础。全球半导体功率器件市场规模保持稳定增长，中国市场增速高于全球，已成为全球最大的功率半导体器件消费国。肖特基二极管芯片为半导体功率器件主要产品，MOSFET 芯片和肖特基二极管成品规模稳步扩张。
投资建议：我们预计公司 2021 年~2023 年收入分别为 23.73 亿元、31.09 亿元、43.52 亿元，归母净利润分别为 4.81 亿元、6.07 亿元、8.11亿元，给予 2022 年 PE 100x 估值，目标价 155 元，予以“买入-A”投资评级。
风险提示：（1）下游需求衰减风险；（2）市场竞争风险；（3）原材料价格上涨风险；（4）产能投放不达预期风险