事件
公司2021 年6 月30 日发布公告，预计2021 年H1 实现归母净利润1.33-1.38 亿元，同比增长247.76-260.83%。
简评
受益光伏行业发展，公司串焊机、硅片分选机收入大幅增长①奥特维是国内泛半导体领域优秀的装备公司之一，产品主要用于光伏行业、锂电池行业、半导体封测行业等。其中光伏设备已覆盖硅片、电池片、组件等环节，主要产品包括组件环节的多主栅串焊机、激光划片机、硅片环节的单晶炉、硅片分选机、电池片环节的光注入退火炉、烧结一体炉等，锂电设备主要是模组线、PACK 线、模组PACK 线、圆柱电芯外观检测设备等；②公司串焊机的市场地位较高，迭代频率高、客户资源丰富、在多家光伏龙头客户中享有较高市占率，总体市占率超60%；锂电模组PACK 线产品已与多家电芯、PACK、整车企业建立了合作关系，具有一定的市场影响力；
③回顾2020 年，受益于光伏行业的快速发展，公司的收入、订单均有大幅增长。我们判断，2020-2021 年整个行业新扩产的组件产能大概在120-150GW 左右，还有25GW-50GW 的改造需求，总的产能合理预期在150GW-160GW。在此背景下，公司2020 年营业收入11.44 亿，其中光伏设备收入9.68 亿，锂电设备收入0.34亿。截至 2021 年3 月末，公司在手订单 27.66 亿元（含税，预计9 成以上光伏），同比增长81.89%，支撑公司业绩成长；④公司近期发布公告，拟募集资金总额不超过人民币5.5 亿元，其中3 亿投向高端智能装备研发及产业化项目，拟研发产品分别为Topcon 电池设备（1 个亿）、半导体封装测试核心设备（1.5 亿，包括键合机、装片机等）、锂电池电芯核心工艺设备（0.5 亿，包括叠片机等）。公司实控人、董事长全额认购，彰显发展信心。
立足光伏锂电的同时，向半导体封装设备领域拓展①公司2018 年立项研发半导体键合机，经过三年的持续研发，于2021 年初成功推出高端键合机产品，已完成各项指标验证，陆续发往客户端试用，运行效果良好，良率可达99.95%以上，获得客户的认可，预计在下半年可获得批量重复性订单；
②公司目前推出的产品是铝线键合机，适用于焊接功率器件，预计当前年市场规模约6-7 亿美金。随着新能源汽车对功率器件需求的放大，其市场规模会有较大幅度增长。除此之外，适用于处理器、存储器等器件的金铜线和倒装键合设备，也存在较大市场需求。装片机是键合机的上游设备，与键合机有较好的协同效应，有助于公司形成从装片到键合的整体设备供应能力。
投资建议：
就组件主业而言，1GW 组件设备目前总额6000-7000 万，其中串焊机价值量占比30%；公司在串焊机领域市占率6 成，直接受益行业成长。截至 2021 年3 月末，公司在手订单 27.66 亿元（含税，预计9 成以上光伏），同比增长81.89%，支撑公司业绩成长。展望未来两年，基于：1）组件端自身受益行业装机量增长，需求量增长；2）高精度MBB，主栅线变细，对串焊机精度的要求大幅上升，需要有高精度串焊机；3）组件端设备自动化率提升、降低人工、降低能耗、减少面积等趋势明显，带来设备持续更新升级，判断公司组件设备新签订单仍将保持20%左右复合增长；
新业务方面，公司锂电设备在过去几年并没有一个比较大的拓展，更多的是在技术路线的选择、技术的积累做了很多的努力。目前不论是圆柱还是方壳或者软包，特别是在软包方面，业务取得了比较大的进展。2021 年，公司锂电的订单占比有所提高，截至到现在锂电的新签订单已和2020 年全年的订单额差不多；半导体封装键合机是公司下半年最大的看点，当前铝线键合机市场规模约6-7 亿美金，大部分被K&S 占据，公司产品已经进入了客户端试用，良率可达99.95%以上，预计在下半年可获得批量重复性订单，开始收获。
综上，判断公司2021-2023 年营业收入分别为21.28、29.52、37.82 亿，归母净利润分别为3.10、4.38、5.59 亿，同比分别增长99.5%、41.2%、27.7%，对应2021-2023 年PE 分别为42.8x、30.3x、23.7x，给予目标价177.3 元，给予“买入”评级。
风险因素：组件端开工率不及预期