事件：公司发布2021 年上半年业绩预告，预计上半年实现净利润约3.7 亿元~4.2 亿元，同比增长232.0%~276.87%，归母净利润中值略高于申万预期。
投资要点：
半导体封测高景气持续，公司业绩持续高增。1H21 智能化、5G、物联网、电动汽车、以及家电、平板等终端市场需求增加，半导体封测产能持续吃紧。受益于集成电路国产化持续推进，公司订单充足、产销两旺，应对供不应求积极优化生产管理，提高产能效率，在高性能计算、5G、存储器、显示驱动芯片以及汽车电子等方面的业务进展顺利，营业收入持续扩大。根据Digitimes，台湾封测厂报价Q3 或再调涨，公司有望持续受益量价齐升。
深度绑定核心大客户，业绩高速发展。1）受益于“先进架构+先进工艺”，AMD 在CPU市场优势持续扩大，公司作为AMD 主要封测供应商，预计通富超威苏州、通富超威槟城合计2021 年营收增长约37%。2）海外客户MTK 在手机、智能设备、可穿戴上全面布局。
根据 Counterpoint，联发科1Q21 在全球智能手机芯片市场以35%的市占率排名第一，同比增长11%，优势持续扩大。公司作为联发科在中国大陆重要的封测供应商，业绩受益于大客户规模扩大。3）紫光展锐、卓胜微、汇顶科技、矽力杰等国内其他客户订单产销两旺，公司有望进一步受益。
存储器封测和显示驱动芯片封测均已实现量产，打开新成长空间。1）公司与国内存储芯片制造企业高度合作，产品覆盖PC 端、移动端及服务器。目前DRAM 产品2020 年已开始量产，预计2021 年的业务规模将快速提升；NAND 产品已通过考核，进入量产阶段，合肥厂盈利能力有望快速提升。2）大陆面板产能全球第一，但显示驱动芯片自给率不足5%，国产替代空间巨大。公司目前已导入海外及国内第一梯队的显示驱动芯片客户，2021年有望带来相关业绩释放。
定增扩张补足产能，21 年计划营收148 亿元。20 年公司苏通工厂二期工程项目、合肥工厂二层DRAM 项目、厦门工厂一期厂房投入使用。21 年继续拟加码先进工艺，对南通、合肥、通富超威苏州及通富超威槟城厂合计投资48 亿元，以实现技术升级、扩大生产规模、优化产品结构、增强竞争优势。续期旺盛叠加产能扩张，公司年报公告计划2021 年实现营业收入148 亿元，同比增长37.43%，彰显公司发展信心。
维持盈利预测，维持“增持”评级。短期来看封测产能预计吃紧至21 年底，Q3 封测厂或再上调价格，公司营收量价齐升有望持续；苏州、槟城厂于20 年基本折旧完成，21 年起逐步释放利润；中长期看公司作为国内稀缺高阶封测平台，充分受益于AMD、MTK 等大客户成长，业绩增长能见度高。存储封测、显示驱动封测以及车载业务打开收入天花板。
顺应行业景气度积极扩产，产能爬坡释放业绩弹性。我们维持21/22/23 年归母净利润7.13/8.35/10.3 亿元，对应21-23 年PE 为44/37/31X，维持“增持”评级。
风险提示：订单不及预期；行业景气度不及预期