募投加码民品领域拓展，公司成长空间进一步打开公司6 月7 日发布《公开发行可转换公司债券募集说明书》等公告，公司拟发行可转债不超过15 亿元，计划6 亿投资于新型高端安全系列芯片研发及产业化项目，4.5 亿投资于车载控制器芯片研发及产业化项目，4.5 亿用于补充流动资金。此次发行的可转债期限为自发行之日起六年，初始转股价为137.78 元/股。公司21 年一季度净利润创历史单季度新高，此次可转债成功发行有望进一步打开公司民用市场空间，预计公司2021-2023 年EPS 分别为2.27/3.26/4.61 元，买入评级。
募投加码安全系列芯片，推动公司可持续快速发展为满足日益增长的市场需求，公司开展新型高端安全系列芯片研发和产业化项目，项目建设完成后，可以大幅度提高芯片的算法性能，提供高性能运算能力，提升产品的性能以及安全性，进一步提升公司在高端安全芯片的市场占有率以及竞争力，保证技术领先优势。本项目建设期3 年，从第2 年开始产生收入，第5 年项目收入达到最大值14.7 亿元/年。本项目投资回收期（含建设期）为6.71 年，税后内部收益率为15.26%，达到完全运营状态时毛利率为33.56%，具有较好经济效益。
进军车载控制器芯片，逐步实现公司多元化的市场布局针对国内车载控制器芯片日益旺盛的市场需求，公司开展车载高端控制器芯片的研发项目，基于公司深耕安全芯片的技术和资源积累，进一步实现公司多元化的市场布局，提升公司的核心竞争力。本项目建设期4 年，从第5 年开始产生收入，第11 年项目收入达到最大值 11.0 亿元/年。本项目投资回收期（含建设期）为9.87 年，税后内部收益率为15.50%，达到完全运营状态时毛利率为56.89%，具有较好经济效益。
中长期有望持续增长，维持“买入”评级
公司此次募投加码民品领域拓展，公司成长空间进一步打开，同时根据中国移动《2021-2022 年市场部5G 超级SIM 卡产品招标公告》，中国移动2021年至2022 年超级SIM 卡预采购规模为1.114 亿张，公司作为5G SIM 卡芯片龙头有望充分受益。我们上调盈利预测，预计21-23 年EPS 分别为2.27/3.26/4.61 元（前值为2.15/3.14/4.51 元），对应PE 分别为61/42/30倍。可比公司 Wind 一致预期 21PE 均值为78 倍。考虑到公司是特种芯片龙头企业，有望充分受益于信息化建设，给予公司21 年82 倍PE，上调目标价至186.14 元（前值为169.85 元），“买入”。
风险提示：供应配套风险，客户订单风险，可转债发行不及预期。