和而泰(002402):拟分拆铖昌科技A股上市 芯片业务蓄势勃发

研究机构:国泰君安证券 研究员:王彦龙 发布时间:2021-04-09

  投资要点:

  维持增持评级 和目标价。维持公司2021-2023 年归母净利润预测为5.78 亿元/8.17 亿元/11.43 亿元,对应EPS 为0.63/0.89/1.25 元,给予2021 年PE 为45x,维持目标价28.21 元和“增持”评级不变。

  公司发布关于分拆所属子公司铖昌科技至A 股上市的预案。和而泰2018 年收购铖昌科技,主要业务包括相控阵T/R 芯片研发、生产和销售,一直以来与公司其他主营业务保持高度的业务独立性。分拆有利于增强铖昌科技的资金实力及投融资能力,更好支撑相控阵芯片业务的研发和市场拓展,进一步强化行业竞争力。目前,和而泰直接持有铖昌科技62.97%股份,分拆后和而泰股权结构不会发生变化,且仍将维持对铖昌科技的控制权,财务实现并表。

  芯片业务盈利能力突出,构筑强大护城河。2018-2020 年,铖昌科技归属于母公司扣非后净利润分别为4909/6381/8073 万元,盈利能力加速。同时,公司实现了低功耗、高效率、低成本、高集成度的相控阵T/R 芯片的核心技术,市场知名度颇高;成本控制方面也有较大提升;客户资源、业务资质、服务质量的积累已经为发展奠定好基础。

  射频芯片多赛道放量可期。一是继续拓展卫星遥感、卫星导航和通信等领域的业务;二是低轨卫星方面推出了八通道毫米波模拟波束赋形芯片系列产品;三是5G 毫米波基站射频芯片继续迭代研制顺利;预计未来五年这三个领域将快速放量,公司芯片业务利润占比提升。

  风险提示:分拆上市被暂停、中止、取消或无法按期进行的风险。

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