韦尔股份(603501)智能汽车开启车载千亿赛道

研究机构:国盛证券 研究员:郑震湘/佘凌星/侯文佳 发布时间:2021-01-11

  智能汽车高歌猛进,开启CIS 千亿赛道。自动驾驶商业化加速落地,根据TSR,车用CIS 市场未来将超越消费类应用成为仅次于手机应用的CIS第二大应用市场,据Counterpoint 预测,至2022 年车用CIS 出货量有望达到2.58 亿只。单车摄像头的需求量将随自动驾驶技术等级升高而不断增加,我们预计未来单车配备摄像头数量有望达到11-15 目,车载摄像头高端化也将能带动CIS 价值量提升,我们推算全球汽车图像传感器或未来五年冲击百亿美元市场空间!

  韦尔耕耘汽车CIS 芯片逾15 年,位居全球TOP2 供应商,有望充分受益行业成长红利,开启新征途!2019 年公司占据全球车用CIS 市场29%的份额,豪威目前已推出多款基于领先的Nyxel?近红外(NIR)技术、LFM及PureCel?Plus-S 堆叠像素架构技术的车用CIS 产品,在动态范围表现、LFM 性能、功耗等方便表现优异。我们认为公司凭借领先的图像处理技术,有望顺未来汽车赛道高增之势实现份额提升。

  产品加速迭代,高研发转化率加固核心竞争力。研发转化效率是科技企业之魂,韦尔2019 年起高像素新品、中低像素定制化新品迭代加速,高研发转化率持续加固核心竞争力。我们看到韦尔加速缩小与索尼、三星的技术差距,市场地位持续提升,我们判断韦尔通过不断推出新品优化产品结构,单价、盈利能力有望同步提升,贡献高成长弹性。

  光学赛道高度景气,供需缺口有望持续。多摄向低端机型加速下沉,叠加汽车、安防等新兴市场兴起,需求端景气持续,而上游供给有限,2021 年行业供需缺口仍有望持续,根据Frost&Sullivan,全球CMOS 图像传感器ASP 预计2020 年、2021 年有望进一步上行。

  转债募资封测后道,强化CIS 龙头地位。公告拟发行可转债24.4 亿元,其中13 亿元用于晶圆测试及晶圆重构生产线二期项目,8 亿元用于CMOS图像传感器研发。豪威将实现晶圆测试及重构封装业务自主把控,同时优化产品结构,巩固CMOS 市场领先地位。

  盈利预测及投资建议:考虑到公司近年业绩持续高成长、CIS 光学赛道持续高景气,我们预计公司2020-2021 年实现营收179.5 亿元、271.22 亿元、345.54 亿元,实现归母净利润25.48 亿元、41.01 亿元、55.94 亿元,对应2020-2022 年PE 为67.1x、41.7x、30.6x,维持“买入”评级。

  风险提示:下游需求不达预期、新品进展不及预期。

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