随着5G大规模部署以及国产替代概念增强，我们看好长电科技作为大陆封测龙头而受益，主要基于以下方面：
大陆OSAT 唯一全系封装技术玩家，先进封装能力世界一流。公司具备完备的先进封装能力，超大封装以及超小间距互连技术领先。公司当前已完成60*60 mm 超大FCBGA 封装开发，具备顶级服务器芯片封装能力，是国系OSAT 中唯一能做50mm 以上封装的公司；Bump 间距已做到40um，具备2.5/3D 先进封装基础实力，是国系OSAT 中最强。
“中芯-长电”深度整合，重申已卸。随着中芯国际管理层入主，长电封装业务作为中芯国际圆晶业务的后道工序，与之形成完备的一站式服务体系。复盘公司各业务情况，当前亏损较多的星科金朋受累于产能利用率不高，但在未来有望通过改变客户结构而提高产能利用率；长电韩国的高端SiP 业务有望因5G 到来而实现增长；长电先进具备完备的Bunping 能力，将是公司2.5/3D 封装业务的重要保障；中低端封测市场地位牢固，利润有保障；分立器件与生产设备销售销量可观。
国产替代概念增强，5G 与鲲鹏产业链放量。受益于鲲鹏产业链高净值产品，长电星科金朋产能利用率有望快速提升。我们预测，鲲鹏业务在2020、2021 年将为长电带来10.41、54.63 亿元收入。另外，当前SiP 技术还处于组装技术阶段，OSAT SiP 业务受到EMS 厂侵蚀。待5G 终端设备放量，SiP 将向更高密度的3D 和异质集成方向发展，AiP\AoP SiP、Fanout SiP 将是未来几年SiP 发展的方向，OSAT 的不可替代性地位将得到进一步加强。
首次覆盖，给以“买入”评级。我们预测公司2019 至2021 年营收分别为237、283、380 亿元，EPS 分别为0.1、0.32、0.87 元。
风险提示：国产替代进度不达预期，先进封装开发进度不达预期。