参与投资半导体基金，提升公司半导体设计实力：公司拟通过境外全资子公司以现金方式出资5000 万美元，参与投资由璞华资本管理的境外半导体基金。该基金总认缴规模为20,000 万美元，将重点参与境内外集成电路领域的并购整合，对有核心竞争力的公司进行投资。公司为国内领先的半导体分销和设计企业，自主设计的TSV、LDO 产品均具备较强的竞争力，处于行业领先位置。通过此次投资，公司将加强其半导体设计领域的竞争力。
多摄新机持续放量，摄像头需求扩容超预期：从手机厂商近期发布的新机来看，搭载摄像头数量和像素持续提升，最近华为发布的nova6 5G 采用后置40M +8M+8M 的三摄组合，前置采用了32M +8M 的双摄组合。在多摄手机出货持续放量的带动下，手机后置三摄和四摄渗透率超预期增长，2019 年Q3 智能手机后摄出货占比中，双摄占比30%，三摄占比26%，四摄占比22%，四摄占比大幅提高。在多摄需求的带动下，Q3 手机摄像头传感器出货量达到了13 亿颗，同比增长14%，远高于智能手机出货量的增速。
CMOS 芯片供不应求，量价齐升前景可期：目前高端CMOS 芯片供应持续紧张，三星策略性放弃2000-4000 万像素部分型号CIS 的供应。此外预计索尼明年2 月会有64M 产品，豪威明年下半年64M 产品开始供货。由于高端CIS 产品从晶圆开始生产到做进模组至少需要4 个月时间，预计明年全年整个CIS 的产能或都将处于紧张状态。公司为全球第三大CMOS供应商，作为国内CMOS 芯片的核心标的，有望充分受益于CMOS 市场的增长以及国产替代趋势下带动的巨大需求。
维持“推荐”评级：我们看好CMOS 芯片未来广阔的市场空间，公司在CMOS 芯片深厚的技术积累，以及在国产替代背景下有望带动公司份额持续提高。考虑到CMOS 需求旺盛，上调盈利预测，预计公司2019-2021年归母净利润为7.12 亿元、24.95 亿元、33.43 亿元，EPS 分别为0.82 元、2.89 元、3.87 元，对应PE 分别为183.95X、52.49X、39.18X。
风险提示：国产化进度不及预期，CMOS 需求不及预期，代工厂涨价超预期，新产品推出进度不及预期。