2019 年11 月12 日，公司发布非公开发行股票预案，计划募资金额不超过70亿元，先导高芯、格力电器分别拟认购50 亿元、20 亿元。募集资金将用于子公司泉州三安的半导体研发与产业化项目（一期），项目建设期4 年，达产期7 年，实际效果仍待长期观察。我们认为行业出清尚需时日，公司报表的抗风险能力仍需时间修复，行业低谷期预计仍将存续一段时间，但公司作为全球龙头有能力度过最困难时期，相对竞争优势仍在，维持“增持”评级。
先导高芯、格力电气参与定增，推进LED 产能新布局。2019 年11 月12 日，公司发布非公开发行股票预案，计划募资金额不超过70 亿元，先导高芯、格力电器分别拟认购50 亿元、20 亿元；其中先导高芯穿透后出资人为长沙市国资委与长沙高新区管委会。募集资金将用于子公司泉州三安的半导体研发与产业化项目（一期），具体产能规划包括：（1）氮化镓芯片年产769.2 万片，其中Mini/MicroLED161.6 万片/年、超高效节能芯片530.8 万片/年、紫外（UV）芯片30.8 万片/年、大功率芯片46 万片/年；PSS 衬底年产923.4 万片；大功率激光器年产141.8 万颗。（2）砷化镓LED 芯片年产123.20 万片，其中Mini/MicroLED17.60 万片/年、ITO 红光芯片34.90 万片/年、RS 红光芯片19.10 万片/年、高功率红外产品 14.20 万片/年、植物生长灯芯片14.40 万片/年、大功率户外亮化芯片7.20 万片/年、车用级芯片7.00 万片/年、医疗健康芯片8.80 万片/年；年产太阳电池芯片 40.50 万片。（3）特种封装业务：UV LED 封装 81.40kk/年；Mini LED 芯片级封装 8,483.00 kk/年；车用级 LED 封装 57.80kk/年；大功率 LED 封装 63.20kk/年；IR LED 封装39.00kk/年。公司的LED 芯片产业基地的布局已遍布全国，包括泉州、厦门、天津、芜湖、鄂州，公司的五大基地已形成全色系超高亮度LED 外延片、芯片及Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体等全产品的研发、生产与销售。此次泉州项目涵盖多色系多品类LED 芯片产能、同时涵盖Mini/Micro LED 等新型显示产业方向。我们认为Mini/Micro LED 未来有望成为公司新的成长动能。本次公司通过募投项目进一步拓展LED 相关产能，巩固龙头地位、意义显著。项目建设期4 年，达产期7 年，鉴于LED 市场竞争激烈，实际效果仍待长期观察。
芯片持续跌价叠加存货减值等影响，公司Q3 归母净利润同比下滑63.63%，预计行业出清仍需时日。行业产能供给侧过剩致使芯片价格持续下跌，公司Q3收入继续下滑；利润端来看，公司Q3 毛利率环比下滑5.8pcts 至27.52%，净利率下滑1.94pcts 至13.85%，Q3 账面存货为32.68 亿元，存货周转天数222.7天，短期内去库存压力仍在。展望未来，我们认为行业出清尚需时日，公司报表的抗风险能力仍需时间修复，行业低谷期预计仍将存续一段时间，但公司作为全球龙头有能力度过最困难时期，相对竞争优势仍在。
风险因素：行业下滑；存货减值风险；新项目进展不及预期；国际争端加剧等。
投资建议：考虑行业仍处于供过于求阶段，芯片持续跌价，公司Q3 净利润同比下滑63.63%，全年业绩压力较大，且行业低谷期预计存续一段时间，我们下调公司2019-2021 年EPS 预测为0.37/0.48/0.61 元（原值为0.51/0.56/0.63 元），给予2020 年32 倍PE 估值，对应目标价15.36 元，维持“增持”评级。